Les composites de cuivre en tungstène avec une haute conductivité électrique et thermique, la résistance à l'érosion à l'arc et la stabilité à haute température et d'autres caractéristiques exceptionnelles, dans un appareil électronique avec dispositif résistant aux températures élevées a une bonne perspective d'application. Les composites de cuivre de tungstène des derniers résultats de recherche ont été analysés, ont introduit des composites actuels de cuivre en tungstène, de la préparation et de la densification, des composites de cuivre de tungstène pour d'autres applications et perspectives de développement.

Diagramme de phase de cuivre de tungstène

La figure suivante (a), (b), (c) et (d) montre la poudre composite W-20Cu 350Mpa après formation en froid, respectivement 1050 "C, 1 100" C, 1150 "C et 1200" C, microstructure frittée 90rain Les photos, (e) et (f) sont les W-15Cu et W-30Cu dans la même moulage de 1200 "C de microstructure frittée 90min. Toutes les images sont érodées après photomicrographie, en raison de l'érosion de la solution d'acide chlorhydrique de chlorure ferrique L'objet est Cu, de sorte que la figure est en tissu coloré w phase, après érosion des organisations noires Phase Cu et porosité. Comme on le voit sur la figure, différentes températures de frittage de W. Microstructure métallurgique 20Ch corps fritté composite similaire à celui de la phase W Et la phase de distribution de phase Cu, phase Cu répartie autour de la phase W, qui reflète pleinement les caractéristiques de densification du frittage en phase liquide du système W-Cu, à savoir, par la force capillaire en cuivre liquide de frittage en phase liquide formée pour favoriser le réarrangement et le remplissage des particules W T Il pore pour atteindre la densification. À partir de (a), la figure peut être vue dans l'échantillon fritté à une phase Ql de 1050 ℃ inégale, et il existe un grand nombre de phénomènes de pool de Cu (de la flèche), car la température est faible, la phase liquide de Cu est relativement inférieure , La diffusion est insuffisante, de sorte que les pores ne sont pas facilement remplis, un contact facile entre les particules W augmente; Tandis qu'à des températures inférieures, la mouillabilité W, la différence de Cu entre, n'est pas propice à la densification. En l100 "C inférieur, W, Cu a une distribution de phase relativement uniforme, le phénomène de pooling de Cu a considérablement réduit. Comparatif (c) et Fig. (D) en FIG, microstructure dense 1150 ℃ et 1200 ℃ de frittage de plus de 1100 ℃ Bon, La répartition de la phase W, C! Ll est plus uniforme, mais on peut également voir après l'échantillon fritté à une taille de grain de 1200 ℃ de W par rapport à 1150 ℃ légèrement cultivé, tout en augmentant la connexion entre WW à partir de (c) la carte et (f) peut Être vu dans la figure W-15Cu et W-30Cu dans le frittage 1200 "C a également reçu une structure organisationnelle uniforme, la densification mieux.

Le matériau composite en cuivre de tungstène a été largement utilisé dans de nombreuses régions de la production industrielle, la préparation de nouvelles technologies, la nouvelle technologie mûrit, mais il reste encore des problèmes à résoudre. Parmi ceux-ci, le plus important est de présenter beaucoup de matériaux composites de cuivre en tungstène haute performance même s'il peut être développé avec succès dans le laboratoire, mais le vrai sens de la production industrielle a également une certaine distance.

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