Grade	Composite		Properties
Grade	material	Contentwt-%	Densityg/cm3	CTEppm/K	Electricity conductivity
W90Cu	WCu	90±1余	17.0	6.5	180～190W/m.K
W85Cu	WCu	85±1余	16.3	7.0	190～200W/m.K
W80Cu	WCu	80±1余	15.7	8.3	200～210W/m.K
W75Cu	WCu	75±1余	14.9	9.0	220～230W/m.K

Les dissipateurs de chaleur en cuivre de tungstène en ajustant la teneur en tungstène et la teneur en cuivre, les dissipateurs de chaleur en cuivre de tungstène ont leur coefficient de dilatation thermique (CTE) conçu pour correspondre à ceux de matériaux tels que la céramique (Al2O3, BeO), les semi-conducteurs (Si) et les métaux (Kovar ), Etc. Pour le dissipateur de chaleur en alliage de cuivre en tungstène, il possède une haute conductivité thermique et une faible expansion thermique sont largement utilisés dans des applications telles que des paquets optoélectroniques, des paquets de micro-ondes, des paquets C, des surcharges laser, etc. Le dissipateur de chaleur en cuivre de tungstène peut être utilisé dans le champ ci-dessous:

(1) Matériel céramique: Al2O3 (A-90, A-95, A-99), BeO (B-95, B-99), AlN etc .;
(2) Matériaux semi-conducteurs: Si, GaAs, SiGe, SiC, InGaP, InGaAs, InAlGaAs, AlGaInP et AlGaAs, etc.
(3) Matériaux métalliques: Kovar (4J29), 42 alliages, etc .;

Dissipateur de cuivre en tungstène photo

Alliage de cuivre en tungstène, avec une conductivité thermique élevée et un faible coefficient de dilatation thermique, largement utilisé dans les appareils à haute puissance comme dissipateur de chaleur. Au cours des dernières années, nationaux et étrangers, de nombreux experts sont intéressés par le cuivre de tungstène utilisé pour le dissipateur de chaleur. Qui comprennent la poudre modifiée pour ajouter l'agent actif afin d'améliorer la densité fritté de tungstène et de cuivre. Avec le développement de dispositifs électroniques de grande puissance et de circuits intégrés à grande échelle, la mise à niveau proposée des exigences des matériaux appropriés avec du matériau composite en silicium, en tungstène-cuivre a une forte résistance à la chaleur et une bonne conductivité thermique, et de l'arséniure de gallium et des matériaux céramiques Pour correspondre au coefficient de dilatation thermique, le cuivre de tungstène est devenu le nouvel emballage électronique et les matériaux de dissipateur de chaleur.

À l'heure actuelle, la densité du cuivre de tungstène peut atteindre 99%, utilisée par des poudres de matières premières de haute pureté, la conductivité thermique des matériaux W-15Cu jusqu'à 200 W / (m • k). Étant donné que les matériaux d'emballage électronique et de dissipateur thermique ont des exigences plus élevées en matière de qualité et de performance des matériaux en tungstène-cuivre, l'exigence n'est pas seulement une pureté élevée, mais aussi une fuite d'air uniforme, faible, une conductivité thermique et un bon coefficient de dilatation thermique. Le processus de production et la qualité du produit sont nécessaires.

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