Dissipateur de chaleur en cuivre tungstène W50
Avec la réduction continue de la taille des composants électroniques et l'amélioration de l'efficacité fonctionnelle, les exigences de dissipation thermique des composants électroniques ont également augmenté. Un excellent système de refroidissement signifie une efficacité de refroidissement plus élevée et un espace de refroidissement plus petit. Combinant le faible taux de dilatation thermique du tungstène et la conductivité thermique élevée du cuivre, les alliages de tungstène-cuivre peuvent efficacement libérer la chaleur des appareils électroniques, aidant à libérer de manière fiable et efficace la chaleur générée par les composants électroniques.
Procédé de production de cuivre de tungstène
L'alliage W50Cu50 est un matériau composé de 50 % de tungstène et de 50 % de cuivre, dont 50 ± 2 % de cuivre, l'impureté est ≤ 0,5 % et le tungstène est le reste. Les points de fusion du tungstène et du cuivre sont très différents, par conséquent, le matériau ne peut pas être produit par les méthodes traditionnelles de fusion et de coulée. Au lieu de cela, la méthode de métallurgie des poudres + infiltration de cuivre est utilisée. Le procédé spécifique est le suivant : mélange de poudre - pressage - dégraissage et infiltration de cuivre - ébauche de cuivre de tungstène - usinage.
Propriétés du dissipateur thermique en cuivre tungstène W50
Composition (%) |
W50Cu50 |
Densité (g/cm3) |
≥11.85 |
Dureté (HB) |
≥115 |
Résistivité (μΩ·cm) |
≤3.2 |
Conductivité (IACS/%) |
≥54 |
Surface |
coated with Ni and Au |
Longueur (mm) |
5-100 |
Largeur (mm) |
5-100 |
Épaisseur (mm) |
0.2-5.0 |
Applications
Le dissipateur thermique W50Cu50 peut être utilisé dans les modules IGBT, les amplificateurs de puissance RF, les puces LED, etc. En outre, il peut également être utilisé comme substrats métalliques isolants, cartes de contrôle thermique, éléments de dissipation thermique (matériaux de dissipation thermique), grilles de connexion et dispositifs hyperfréquences de grande puissance dans les circuits intégrés à grande échelle.
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Plus d'informations:
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