Les matériaux de dissipateur de chaleur en cuivre de tungstène sont des matériaux d'emballage électroniques MMC en métal, car ils présentent une bonne conductivité thermique et un faible coefficient de dilatation thermique et un bon blindage micro-ondes, haute résistance, etc., et en ajustant la composition de la teneur en cuivre des différentes exigences disponibles Le coefficient de dilatation thermique et la conductivité thermique, et donc la couche de cuivre de tungstène pour les matériaux d'emballage électroniques a été favorisée par les pays occidentaux, un grand nombre utilisé dans les tubes hyperfréquences, les modules d'alimentation et les circuits intégrés.

Foreign RMGermam Université de Pennsylvanie professeur de matériaux de conditionnement électronique en cuivre de tungstène transformé en une méthodologie dense systématiquement étudiée étaient la méthode de frittage en phase liquide à haute température, l'activation chimique de la méthode de frittage en phase liquide, la moulage par injection de poudre et la méthode d'infiltration de préparation de combiner les matériaux d'emballage électroniques en cuivre de tungstène, Le meilleur résultat est le moulage par injection de matière en poudre et la combinaison de plomb de la méthode de fusion, principalement les premiers moulages par injection de poudres d'artisans calcinés à 900 ℃ pendant 1 heure puis à 1500 ℃ de fusion de 90 à 120 minutes. Les paramètres de performance sont les suivants:

Moulage par injection de poudre Matériau de dissipateur de chaleur en cuivre de tungstène préparé

Matériel	Densité relative(%T.D)	Dureté(HV2000)	Résistance à la rupture(Mpa)
W-10Cu	99.2	205	1492
W-15Cu	99.33	366	/
W-20Cu	99.23	322	/

Tungsten Copper Heat Sink Fréquence en phase liquide à haute température

En raison du point de fusion du tungstène et du cuivre, cela peut varier considérablement, peut être utilisé pour la préparation de matériaux de conditionnement électronique de cuivre en tungstène à haute température et de frittage en phase liquide, densification de frittage en phase liquide à haute température. Ce qui se caractérise par le processus de production est simple et facile à contrôler. Mais nécessite une température de frittage élevée, le temps de frittage est très long, des coûts de frittage plus élevés; Un mauvais frittage et des performances, en particulier pour une faible densité fritté, seulement 90 à 95% de la densité théorique, ne peuvent pas répondre aux exigences. À l'heure actuelle, la poudre ultra fine, au lieu de la poudre de tungstène grossière seule, pour améliorer ses performances de frittage, augmenter la densité relative des matériaux d'emballage en cuivre en tungstène, peut atteindre plus de 98%. Mais le prix élevé du taux de retrait de frittage en poudre de tungstène ultra-fin augmente, il est difficile de contrôler la taille des pièces.

L'activation de la dissipateur de chaleur au cuivre au tungstène renforce la méthode de frittage en phase liquide

Étant donné que le frittage en phase liquide à haute température ne peut être obtenu à proximité de la densité théorique du matériau en tôle d'emballage électronique en cuivre de tungstène, après avoir frité si la poignée auxiliaire, non seulement rend le processus complexe et coûteux. La théorie de l'activation des inspirations de l'activité du frittage à l'état solide pur du tungstène, l'ajout d'oligo-éléments dans la préparation du matériau de cuivre de tungstène activé pour améliorer l'effet de frittage peut être obtenue par frittage en phase liquide de cuivre de tungstène près des matériaux d'emballage électronique à densité théorique. Par rapport au procédé de frittage en phase liquide à haute température, qui réduit non seulement la température de frittage et raccourcit le temps de frittage et la densité de frittage augmente considérablement. Cependant, l'activation de la méthode de frittage en phase liquide pour obtenir la densité relative souhaitée, la dureté, la résistance à la traction, comme le bon fonctionnement du frittage, mais malheureusement, l'impact de l'ajout d'activateur avec conductivité électrique de cuivre à haute conductivité, conductivité thermique, conductivité thermique réduit considérablement le composite , La conductivité, la conductivité thermique qui requiert une forte demande de matériau de feuille d'emballage électronique est défavorable, le matériau préparé par cette méthode ne peut être appliqué qu'avec le guide pour provoquer des zones moins exigeantes.

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