단조는 재료 밀도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 일반 텅스텐 구리 막대는 준비된 초극세 텅스텐 - 구리 복합 분말보다 현저하게 우수한 연성을 나타냅니다. 전성 가난한 초 미세 텅스텐 - 구리 복합 분말 준비를 사용하여, 텅스텐 - 구리 복합 분말 입자 크기의 사용은 상대적으로 작고, 활성 입자의 표면은 매우 크고, 복합 분말은 쉽게 산화되고 흡수됩니다 복합 분말 불순물은 소결 후에 더 많은 재료도 진공 처리도되지 않으므로 재료의 수소 함유량이 높기 때문에 수소 취성이 발생하기 쉽습니다. 재료 특성에 대한 이러한 부정적인 요인의 영향을 줄이기 위해 몇 가지 조치를 취할 수 있지만 최종적으로 생산 된 재료는 저가의 요구 사항을 충족 할 수 없으며 후속 단조 테스트는 일반 텅스텐 구리 막대를 사용하여 생산됩니다.

다음 그림은 30W-Cu EFP 라이너를 개략적으로 단조하는 과정을 보여줍니다. 거친 밀도 9.79 g.cm-3를 단조하기 전에 이론 밀도 91.6 %, 연신율 5.5 %로 재료가 취성 상태이다. 결과는 변형 전후의 테이퍼 부 소재의 두께에 따른 변형량을 추정하고, 변형은 72 %에 이른다.
블랭크 단조 공정에서, 블랭크 변형은 3 단계를 거쳤다 : 제 1 단계는 공정에서 블래스트 다이를 뒤집는 것이고,이 공정에서, 블랭크의 상부 및 하부가 먼저 변형되고, 상부의 응력 및 하부 점차적으로 덜 다공성, 밀도가되고, 접촉 영역의 다이 및 펀치가 증가하고, 마찰이 증가하며, 마찰은 금속 인장 응력의 작용하에 인장 응력 성분을 생성하여도 7b에 도시 된 바와 같이 측면 흐름을 생성한다. 두 번째 단계에서, 금속 교차 흐름이 방해 받고, 금속이 암 몰드의 바닥에있는 구멍을 따라 흐를 것이며, 공극 내의 블랭크를 더 줄이기위한 과정에서 밀도 증가가 계속됩니다. 그것은 이젝터로드로의 유동이 발생할 때 변형의 처음 세 단계에 도달했습니다. 다중 압력 단계는 미세 공을 완전히 제거하기 위해 공극을 제거하기 위해 주로 정수압을 거친 것이므로이 단계에서는 빈, 빈 densification 과정은 1 단계와 2 단계에서 거친 거친 그래서 거친의 품질을 제어하는 라이너의 거친 모양의 합리적인 디자인을 개선하기 위해 1 단계와 2, 결국 단조 후 공백의 밀도를 증가, 결국 변형됩니다.

텅스텐 구리 빈 단조 공정, 매트릭스 소재의 변형은 두 가지가 있습니다. 첫 번째는 단지 구리 기판의 변형이고, 텅스텐 입자의 변형은 일어나지 않으며, 텅스텐 입자는베이스의 변형 방향을 따라 흐르고 마침내 매트릭스에서 유선형 분포를 보인다. 두 번째 방법은 구리 기판이며 텅스텐 입자는 변형되고, 구리와 텅스텐은 변형 된 섬유질로 테스트됩니다. 단조 후 블랭크는 어닐링 된 미세 조직이 500 ° C의 어닐링 온도에서 2 시간 동안 관찰되었다. 아래는 500W의 단조 후에 30W-Cu EFP 라이너가 비어 있고 2 시간 동안 미세 조직을 어닐링합니다.

이 도면으로부터 알 수있는 바와 같이, 구리 매트릭스 재결정이 발생하여, 균일 한 미세 입자 조직을 형성하고, 텅스텐 입자가 실질적으로 성장 및 편재하지 않는다. 화이버 텅스텐은 단조시 변형되지 않으며 열처리 온도가 낮기 때문에 열처리 온도가 어닐링 온도보다 훨씬 높습니다. 텅스텐 입자가 변형되면 텅스텐 입자가 변형 된 후에이 온도에서 어닐링됩니다. 조직, 이는 실험적 관찰과 일치하지 않는다. 그러므로, 텅스텐 구리 블랭크의 변형 모드는 제 1의 모드에 속하며, 금속 현미경은 텅스텐 입자의 분포를 관찰 할 수없고, 금속을 단조하는 과정에서 길이 방향 및 원주 방향으로 금속의 주조가 일어난다.

빈 라이너 어닐링 미세 구조

최종 결론 :
이론적 밀도의 98.2 %까지 단조 30W-Cu EFP 라이너 재료 밀도 후 단조, 어닐링으로 텅스텐 - 구리 소결 재료의 밀도를 크게 증가시킬 수 있습니다. 열처리 후 재료의 인장 강도는 315 MPa에 도달하고 연신율은 15.3 %입니다.

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