텅스텐 구리 W75 방열판
소개
텅스텐 구리 W75 방열판은 고밀도 (14.50g / cm3), 고경도 (HB195), 고강도뿐만 아니라 우수한 전도성 (% 38IACS), 연화 온도 ≥900 ℃, 열전도 계수는 200-230 (wm / k)이고 팽창 계수는 9.0-9.5 (10-6k)이다.
특성
W 및 Cu의 완벽한 배치로 텅스텐 구리 W75 방열판은 일부 정밀 가공에서 변형을 해결하는 가장 좋은 방법을 제공합니다. 대규모 집적 회로 및 고전력 전자 장치의 개발과 함께 텅스텐 구리 복합 재료는 전자 및 방열판 재료에 널리 사용되었습니다.
신청
텅스텐 구리 히트 싱크는 주로 냉동, 공조 시스템 및 자동차 라디에이터 (열교환 기)에 사용됩니다. 또한, 컴퓨터 중앙 처리 장치 (CPU) 또는 그래픽 프로세서와 같은 전자 제품의 열 관리에도 사용할 수 있습니다. 그리고 전자 및 고출력 레이저 및 발광 다이오드 (LED)와 같은 광전자 장치의 냉각에 전도성이 있으며, 물리적 인 설계로 주변 유체의 냉각을 촉진하고 공기 접촉의 표면적을 증가시킵니다.
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