CPU에 사용되는 텅스텐 구리 방열판
소개
CPU가 제대로 작동하지 않을 때 열이 많이 발생합니다. 적시에 열을 발산하지 못하면 열악한 컴퓨터 작동으로 이어지기 쉽고 CPU를 태우기도합니다. CPU에 사용되는 텅스텐 구리 방열판은 냉각시키고 작동 안정성을 유지할 수 있습니다.
유형
냉각 방식에 따라 CPU 용 텅스텐 구리 히트 싱크는 공기 냉각, 히트 파이프 및 수냉의 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 공기 냉각 : 냉각 팬 및 방열판을 포함하여 가장 일반적인 유형의 방열판. 원리는 CPU가 히트 싱크에 생성 한 열을 제거한 다음 팬을 통해 제거하는 열입니다. 히트 파이프 (Heat pipe) : 완전히 밀폐 된 진공 튜브에서 액체의 증발 및 응축에 의해 열을 전달하는 매우 높은 열전도도를 갖는 열 전달 요소입니다. 공기 냉각 식 및 열 파이프 식 장점 인 "공냉식 + 열 파이프"를위한 대부분의 팬은 높은 열 방출을가집니다. 수냉 (Water cooling) : 공기 냉각과 비교하여 펌프에 의해 강제되고 라디에이터의 열을 빼앗아가는 액체는 더 안정적이며 환경에 덜 의존적입니다.
비교
히트 싱크 재료의 관점에서 볼 때 각 열 전도율은 서로 다릅니다. 높거나 낮은 열전도도에 따라은, 구리, 알루미늄 및 강이 있습니다. 그러나 히트 싱크의 은이 너무 비싸서 구리를 사용하는 데 최적의 솔루션입니다. 알루미늄은 훨씬 저렴하지만, 분명히 구리와 그 합금의 열전도도 (구리의 약 50 % 정도)가 그다지 좋지 않습니다. 일반적으로 사용되는 히트 싱크 재료는 구리 합금 및 알루미늄 합금이며, 둘 다 장단점이 있습니다. 구리는 열 전도성이 더 뛰어나지 만 비용이 높고 무게가 큽니다 (많은 구리 히트 싱크가 CPU의 무게 한계를 초과했습니다). 그러나 산화하기 쉽습니다. 알루미늄은 경도가 충분하지 않고 열전도율이 구리만큼 좋지 않습니다. 일부 라디에이터는 텅스텐 구리판에 내장 된 알루미늄 라디에이터베이스에서 서로를 활용합니다.
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