집적 회로 용 텅스텐 구리 히트 싱크
소개
텅스텐 구리 히트 싱크 집적 회로에 필요한 트랜지스터, 저항, 커패시터 및 인덕터 및 기타 구성 요소와 배선을 연결, 반도체 칩 또는 유전체 기판의 작은 또는 몇 가지 작은 조각으로 만든 다음 튜브에 포장, 회로되고있다 바람직한 마이크로 구조; 그것은 모든 구성 요소를 구조 전체로 결합하고 소형화, 저전력 소비에 대한 개발을 촉진합니다.
특성
텅스텐 구리 히트 싱크 집적 회로는 작은 부피, 가벼운 무게, 적은 리드 와이어 및 용접 포인트, 긴 수명, 높은 신뢰성, 우수한 성능 및 기타 장점, 그리고 대량 생산을위한 저렴한 비용과 같은 많은 장점을 가지고 있습니다. 테이프 레코더, 텔레비전, 컴퓨터뿐만 아니라 군사, 통신, 원격 제어와 같은 산업, 시민 전자 장비에서 널리 사용됩니다. 전자 장비의 집합에 집적 회로로, 트랜지스터보다는 집합 밀도는 몇 시간에 몇 시간을 개량 할 수있다, 장비는 또한 크게 일의 안정성을 개량 할 수있다.
방법
1. 침투 : 예비 소결에 의해 밀도와 강도를 갖는 텅스텐 골격을 제조 한 다음, 저 융점의 구리가 용융되어 상대적으로 밀도가 높은 텅스텐 구리 재료를 얻기 위해 골격에 침투한다. 2. 고온 액상 소결 : 텅스텐과 구리의 큰 차이점으로 구리 고온 액상 소결의 융점 이상으로 직접 치밀화를 촉진 할 수 있습니다. 조밀도를 개량하기 위하여, 그것은 액체 소결 후에 재 압력, 뜨거운 압착, 열간 단조 및 다른 처리이어야한다; 3. 활성화 된 액상 소결 : W, Cu 계에서 소량의 Co, Ni, Fe, Pd 및 기타 활성 원소를 합금으로 사용하여 중간 단계에서 텅스텐과 구리 사이의 혼 화성을 증가시킬 수 있습니다. 그러나 액티베이터의 첨가는 열 전도성 및 전도성에 큰 손상을 주며, 열 제어 및 전자 제어 물질에 적합하지 않다.
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