구리 텅스텐 복합재 WCu 합금의 응용 분야는 WCu 합금의 제조 공정은 내화 물질을 가압하고, 압축 된 소결체를 고온에서 소결시키고, 구리로 침투시키는 것이다. 이 모든 작업은 매우 엄격하게 통제 된 조건에서 수행됩니다. WCu 합금의 기계적 및 물리적 특성은 성분에 따라 다양합니다. 텅스텐 및 구리 재료의 조합은 실리콘 카바이드, 알루미늄 산화물 및 베릴륨 산화물과 유사한 열 팽창 특성을 칩 및 기판으로 사용합니다. 텅스텐 구리의 열 전도성과 팽창 특성으로 인해 구리 텅스텐 히트 싱크는 조밀하게 패킹 된 회로에서 잘 작동합니다.

내열성 금속 복합체의 높은 물리적 및 기계적 특성뿐만 아니라 열 및 전기 전도성을 이용한 용접은 WCu 합금을 다이 인서트 및 전극 페이싱, 플래시 및 맞대기 용접 다이 및 핫 천공에 매우 적합합니다. 열 균형 문제를 해결할 수도 있습니다. 방열판 CuW75 텅스텐 구리 합금은 고전력 전자 장치 용 열 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 프레임에 광범위하게 사용됩니다. 구리 텅스텐 재료는 복합 재료이기 때문에 구리의 열적 장점과 텅스텐의 매우 낮은 팽창 특성을 모두 활용할 수 있습니다. 이 두 물질의 조합은 실리콘 카바이드, 알루미늄 산화물 및 베릴륨 산화물과 유사한 열팽창 특성을 칩 및 기질로 사용합니다.

텅스텐 구리 블록 그림

WCu 복합 재료는 용융 된 구리로 텅스텐의 균일하게 조절 된 다공성 블록을 진공 상태로 침투시킴으로써 만들어집니다. 결과적으로 밀도가 낮고 열팽창 계수가 낮으며 열전도율이 우수한 방열판이됩니다. 보세 핀 방열판은 오늘날 열처리 응용 분야에서 일반적인 방열판 유형입니다. 본딩 된 핀 방열판의 주된 장점은 방열판에서 나타나는 최대 비율보다 훨씬 큰 핀 높이 - 핀 간격 비율입니다. 이러한 이유로 보세 핀 방열기는 압출 방열판보다 더 길거나, 키가 크거나, 핀이 있거나, 핀 간격이 더 깁니다. 두 번째 이점은 접합 된 핀 방열판이 알루미늄, 구리, 구리 - 텅스텐 또는 이들 재료의 조합으로 만들어 질 수 있다는 것입니다. 이를 통해 엔지니어는 중량, 성능, 열팽창 및 비용 등의 요구 사항을 균형있게 조정하여 특정 열 문제에 적합한 구리 텅스텐 방열판 솔루션을 설계 할 수 있습니다.

당사의 텅스텐 구리 복합재는 열전달 장착 플레이트, 칩 캐리어, 고성능 및 고강도 전자 장치 용 프레임에 광범위하게 사용됩니다. 텅스텐의 팽창 특성이 매우 낮은 구리의 열적 장점으로 텅스텐 구리는 실리콘 카바이드, 알루미늄 산화물 및 베릴륨 산화물과 유사한 특성을 갖습니다. 열 전도성과 낮은 팽창은 또한 텅스텐 구리 합금을 극도로 고밀도 회로에도 탁월한 선택으로 만듭니다.

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