텅스텐 코일 히트 싱크는 고체 물질 내에서 발생 된 열을 공기 또는 액체와 같은 유체 매개체로 전달하는 구성 요소 또는 어셈블리의 용어입니다. 방열판의 예로는 냉동 및 공조 시스템에 사용되는 열교환 기와 자동차의 라디에이터 (열교환 기)가 있습니다. 방열판은 또한 고전력 레이저 및 발광 다이오드 (LED)와 같은 전자 및 광전자 장치를 냉각시키는 데 도움이됩니다.

텅스텐 구리 히트 싱크 그림

히트 싱크는 확장 된 표면을 사용하여 예를 들어 공기와 같은 냉각 유체와 접촉하는 표면적을 증가시킵니다. 히트 싱크는 "스폰지처럼 열을 흡수하여 평행 우주로 보내는 마법의 능력"을 갖지 않으므로 용어는 문자 그대로는 아닙니다. 열 전달 이론은 방열판의 작동 방식에 대한 실용적인 측면을 설명하고 일반적인 오해와 설계 실수를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다. 접근 공기 속도, 재료 선택, 핀 (또는 다른 돌출부) 설계 및 표면 처리는 방열판의 열 저항, 즉 열 성능에 영향을주는 설계 요소 중 일부입니다. 방열판의 엔지니어링 응용 분야 중 하나는 컴퓨터의 CPU 또는 그래픽 프로세서와 같은 전자 장치의 열 관리입니다. 이를 위해 히트 싱크 부착 방법 및 열 인터페이스 재료는 최종 접합점 또는 다이 온도에 영향을 미칩니다. 이론적, 실험적 및 수치 적 방법을 사용하여 히트 싱크의 열 성능을 결정할 수 있습니다.

텅스텐 구리 고성능 복합재는 용융 된 구리로 진공 침투 된 신중하게 조절 된 다공성 텅스텐으로 제작됩니다. 결과적으로 열 전도율이 높고 방열판의 낮은 열팽창이 일치하는 W / Cu 복합재가 생성됩니다. 이는 텅스텐과 구리의 복합재입니다. 텅스텐의 함량을 제어함으로써 Ceramics (Al2O3, BeO), Semiconductors (Si), Kovar 등과 같은 재료의 열팽창 계수 (CTE)를 설계 할 수 있습니다.

텅스텐 구리 방열판 장점

높은 열전도율
우수한 기밀성
우수한 평탄도, 표면 처리 및 크기 조절
반제품 또는 마감 (Ni / Au 도금) 제품 제공

방열판은 컴퓨터 칩 및 집적 회로에서 열을 전도시켜 열 손상을 방지하는 데 사용됩니다. 전자 장치에 따라 방열판의 크기와 모양이 달라집니다. 텅스텐 - 구리 복합 재료 (구리 함량 (중량 기준) 15-20 %)는 종종 히트 싱크를 만드는데 사용됩니다. 당사의 제품은 광전자 패키지, 마이크로 웨이브 패키지, C 패키지, 레이저 서브 마운트 등과 같은 어플리케이션에 널리 사용됩니다.

텅스텐 구리 방열판 기술 데이터

유형	구성		속성
	텅스텐 함유량	밀도	CTE	열 전도성
W90Cu	90 ± 1 wt %	17.0 g/cm3	6.5 ppm/K	180 - 190 W/m.K
W85Cu	85 ± 1 wt %	16.3 g/cm3	7.0 ppm/K	190 - 200 W/m.K
W80Cu	80 ± 1 wt %	15.6 g/cm3	8.3 ppm/K	200 - 210 W/m.K
W75Cu	75 ± 1 wt %	14.9 g/cm3	9.0 ppm/K	220 - 230 W/m.K

WCu 및 MoCu 열 재료의 특성

	MIM (W-15Cu)	침투 된 W-15Cu 시트	MIM (Mo-18Cu)	침투 된 Mo-15Cu 시트
밀도(g/cm3)	15.6-16.2	16.4	9.3-9.5	10.0
열 전도성	180-190 W/mK	190 W/mK	140-160 W/mK	160 W/mK
열팽창 계수	7.2 ppm/K	7.47 ppm/K	7.0 ppm/K	7.0 ppm/K
그물 모양 기능	우수한	시트 만	우수한	시트 만

몰리브덴 구리 히트 싱크는 W-Cu와 유사하게 Mo 및 Cu로 만든 복합재이며 Mo-Cu의 CTE는 조성을 조정하여 맞춤식으로 만들 수 있습니다. 그러나 Mo-Cu는 W-Cu보다 훨씬 가볍기 때문에 항공 및 우주 비행 응용 분야에 더 적합합니다.

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