텅스텐 구리 방열판 특성
텅스텐 구리 방열판 특성
텅스텐 구리 히트 싱크는 텅스텐 함유량과 구리 함량을 조정하여 세라믹 (Al2O3, BeO), 반도체 (Si) 및 금속 (Kovar)과 같은 재료의 열팽창 계수 (CTE)를 갖도록 설계되었습니다. ) 등. 텅스텐 구리 합금 방열판은 광전자 패키지, 마이크로 웨이브 패키지, C 패키지, 레이저 서스 마운트 등과 같은 어플리케이션에 널리 사용되는 높은 열 전도성과 낮은 열팽창을 가지고 있습니다.
텅스텐 구리 방열판의 장점
높은 열전도율
우수한 기밀성
우수한 평탄도, 표면 처리 및 크기 조절
반제품 또는 마감 (Ni / Au 도금) 제품 제공
표는 아래에 텅스텐 구리 방열판 특성을 나타냅니다.
상품 |
텅스텐 구리 방열판 |
||||
학년 |
텅스텐 함유량 |
구리 함량 |
밀도 |
열전도율 (W/M.K) |
열팽창 (10-6/K) |
W90Cu10 |
90±1 |
밸런스 |
17.0 |
180-190 |
6.5 |
W85Cu15 |
85±1 |
밸런스 |
16.3 |
190-200 |
7.0 |
W80Cu20 |
80±1 |
밸런스 |
15.6 |
200-210 |
8.3 |
W75Cu25 |
75±1 |
밸런스 |
14.9 |
220-230 |
9.0 |
W70Cu30 |
70±1 |
밸런스 |
14.2 |
230-240 |
9.8 |
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