由於鎢銅材料具有很強的耐高溫性能，20世紀60年代，美國就開始利用這一特點將其用作電磁炮的導軌材料、火箭導彈上的噴管喉襯及燃氣舵等高溫下應用的部件。其應用原理是當燃氣溫度接近甚至超過金屬鎢的熔點時(>3400℃)，鎢銅材料因其所含銅的蒸發而大量吸熱，大大降低了鎢銅部件的表面溫度，從而能在一般材料無法承受的高溫環境中使用。隨著鎢銅材料在軍事國防領域新用途的開發，高溫鎢銅材料的應用正在大幅增長。作為高科技及軍事國防用鎢銅材料須具有很高的可靠性，這對材料性能提出了更高的要求，特別是高溫強度和高溫燃氣中的燒蝕性能等。
鎢銅合金在航太航空中用作導彈、火箭發動機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐，主要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷能力，主要利用銅在高溫下揮發形成的發汗製冷作用(銅熔點1083℃)，降低鎢銅表面溫度，保證在高溫極端條件下使用。

2. 高壓開關用電工合金

鎢銅合金在高壓開關128kV SF6斷路器WCu/CuCr中，以及高壓真空負荷開關(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到廣泛應用，高壓真空開關體積小，易於維護，使用範圍廣，能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發射能力低等。除常規宏觀性能要求外，還要求氣孔率，微觀組織性能，故要採取特殊工藝，需真空脫氣、真空熔滲等複雜工藝。

鎢銅材料作為高壓電器開關的電觸頭在真空開關電器中已獲得廣泛應用，在鎢銅製品中佔有很大份額。而且由於鎢銅材料的優良導電性和耐電燒蝕性，現已用於以SF為滅弧介質的新型高壓電器開關中。同時，20世紀80年代前後，另一類新開發的真空開關用鎢銅材料則在量大面廣的低於3jkV的中、高壓電器中得到廣泛應用，此類真空電器開關體積小、性能好，操作方便，且容易維護，使用壽命長，並具有能適應易燃、易爆、高寒、潮濕及腐蝕環境使用等優良特點，已成為中高壓(6～35 kV)電網和電氣化鐵路的主導開關電器。真空用鎢銅觸頭材料除應具常規電觸頭所需性能外，還特別要求其應符合真空應用材料中的氣體含量極低的要求，故需採用特殊工藝如高溫或真空脫氣、真空熔滲等製備。在真空鎢銅觸頭材料中，除常規的鎢銅觸頭材料牌號外還發展了高鎢低銅類鎢銅製品，如W一10Cu、W一15Cu等，幾種主要真空鎢銅材料的牌號及其氣體含量、導電性能和硬度如表1所示。當要求鎢銅材料在低截流值的場合使用時，則可在其中加入少量其他低熔點金屬，如Sb、Bi、Te等。

3. 電加工電極

電火花加工電極早期採用銅或石墨電極，便宜但不耐燒蝕，現在基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優點是耐高溫、高溫強度高、耐電弧燒蝕，並且導電導熱性能好，散熱快。應用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極。

電加工電極特點是品種規格繁多，批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應具有盡可能高的緻密度和組織的均勻性，特別是細長的棒狀、管狀以及異型電極。

電加工電極用鎢銅合金在電火花加工發展開始的較長時期內，普遍採用銅和銅合金作為加工電極。雖然銅和銅合金價格低廉、使用方便，但是由於銅及銅合金電極不耐電火花燒蝕，導致電極消耗大，加工精度差(有時需進行多次加工)。隨著模具精度和許多難加工材料部件用量的不斷增加，以及電火花加工工藝的日益成熟，鎢銅材料作為電火花加工電極的用量與日俱增。採用鎢銅材料的電加工電極，不僅使被加工模具及部件的精度提高，而且電極損失小，加工效率高，甚至一次即可完成產品的粗加工和精加工。電火花加工電極的特點是品種規格繁多，批量小而總量大。作為電加工電極的鎢銅材料應具有盡可能高的緻密度和組織的均勻性，特別是一些細長棒材、管料以及異型電極，如果採用常規的方法制取，則工藝十分繁雜，材料利用率很低。

4. 微電子材料

鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

電子封裝及熱沉用鎢銅複合材料鎢銅兩相複合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹係數，在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。近年來，國內外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性，添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大型積體電路的發展，提出了相應材料升級換代的要求，由於鎢銅複合材料既具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又具有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故作為嵌塊、連接件和散熱元件得到了迅速應用，現巳成為新的重要的電子封裝和熱沉材料。目前，鎢銅材料的相對緻密度最高可達99以上，採用純度較高的粉末原料，W一15Cu材料的熱導率可達200w／(m•K)。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的品質和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻、漏氣率低、導熱性很好及熱膨脹係數小，故須嚴格控制生產工藝和產品品質。

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