鎢銅電沉材料
鎢銅電沉材料又稱鎢銅熱沉材料，其可以與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，主要應用於射頻、電子封裝、微波、半導體大功率封裝、光通信等行業。
鎢銅電沉材料及封裝是將一個具有一定功能的積體電路晶片放置在一個與之相適應的外殼容器中，為晶片提供一個穩定可靠的工作環境，保護晶片不受或少受外部環境影響，使積體電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是晶片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與晶片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性，並根據積體電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。
電子封裝指的是積體電路晶片的外殼、無源器件、電路卡的製作和生產的最終產品或系統的外殼。包裝是環境因素如濕氣、污染、有害化學物質、輻射信號、電力傳輸、散熱、電磁干擾遮罩的重要保護。在微功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品。散熱器有助於消散熱量，將其傳輸到周圍的空氣中。散熱器形狀的設計也增加它與周圍的冷卻空氣接觸的面積。
鎢銅合金是最流行的耐火金屬散熱材料之一。它是在多空鎢骨架中真空滲入熔融銅製成。通過調整鎢的含量，從而設計熱膨脹係數（CTE）與其係數相匹配的材料如陶瓷（氧化鋁、氧化鈹）、半導體（矽）、和金屬（Kovar合金）等。
鎢銅電沉材料性能表
牌號 |
銅含量 % |
密度g/cm3 |
硬度HB |
電導率 %IACS |
電阻率uΩ•cm |
抗彎強度 Mpa |
WCu10 |
10±2.0 |
≥16.75 |
≥260 |
≥27 |
≤3.2 |
≥1160 |
WCu15 |
15±2.0 |
≥15.90 |
≥240 |
≥30 |
≤3.5 |
≥1080 |
WCu20 |
20±2.0 |
≥15.15 |
≥220 |
≥34 |
≤3.7 |
≥980 |
WCu25 |
25±2.0 |
≥14.50 |
≥195 |
≥38 |
≤3.9 |
≥885 |
WCu30 |
30±2.0 |
≥13.80 |
≥175 |
≥42 |
≤4.1 |
≥790 |
WCu35 |
35±2.0 |
≥13.30 |
≥155 |
≥44 |
≤4.5 |
/ |
WCu40 |
40±2.0 |
≥12.75 |
≥140 |
≥47 |
≤5.0 |
/ |
WCu45 |
45±2.0 |
≥12.30 |
≥125 |
≥49 |
≤5.7 |
/ |
WCu50 |
50±2.0 |
≥11.85 |
≥115 |
≥54 |
≤6.5 |
/ |
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