鎢銅封裝片用途
鎢銅封裝片具有高硬度、優良的導電導熱係數、地熱膨脹係數以及優良的密封性，可有效起到機械支撐、散熱通道、信號傳遞、晶片密封以及環境保護的作用。因此，鎢銅封裝片的用途也十分廣泛，其可用於板式熱交換器、電子散熱器、積體電路、微波元件以及電腦CPU等各種對密封性以及散熱有一定要求的場合。
用於板式熱交換器板式熱交換器用鎢銅封裝片通過將接觸點真空焊接形成耐高壓交錯流通結構，而這些流通結構使得板式熱交換器內的冷熱流體產生強烈紊流而達到高換熱效果。
用於電子散熱器電子散熱器用鎢銅封裝片也被稱為鎢銅散熱片，其無需外加電源，可通過自身傳導散發到周圍空氣中而達到自然冷卻的效果。
用於積體電路積體電路用鎢銅封裝片把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。
用於微波元件工作在微波波段（頻率為300～300000兆赫）的器件，稱為微波元件。微波器件按其功能可分為微波振盪器（微波源）、功率放大器、混頻器、檢波器、微波天線、微波傳輸線等。微波元件用鎢銅封裝片起到了機械支撐以及熱量傳導的作用，其是微波系統中的重要器件之一。
用於電腦CPUCPU在工作的時候會產生大量的熱，如果不將這些熱量及時散發出去，則很容易導致電腦運行不暢，甚至燒毀CPU。鎢銅封裝片的加入可以通過良好的散熱降溫可以保證CPU的穩定運行。
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