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積體電路用鎢銅封裝片
簡介
積體電路用鎢銅封裝片把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。
特點
鎢銅封裝片積體電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、電腦等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用積體電路來裝配電子設備，其裝配密度比電晶體可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。製備工藝
1.熔滲法：預燒製備出具有一定密度和強度的多孔鎢骨架，然後將熔點較低的銅熔化滲入鎢骨架中，從而獲得較為緻密的鎢銅材料； 2.高溫液相燒結法：由於鎢和銅二者熔點存在巨大差異，可直接採用銅熔點以上的高溫液相燒結促使其發生緻密化。為了提高緻密度，在液相燒結後需複壓、熱壓、熱鍛等處理； 3.活化液相燒結法：在W-Cu體系中加入少量Co、Ni、Fe、Pd等活化元素作為合金中的中間相可以增加鎢銅之間的互溶性。但是活化劑的加入對熱導和電導性有較大損害，不適合於熱控和電控用材料。
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