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W50鎢銅封裝片
隨著電子元件尺寸的不斷縮小和功能效率的提高，對電子元件散熱的要求也隨之提高。優秀的散熱系統意味著更高的散熱效率和更小的散熱空間。鎢銅合金結合了鎢的低熱膨脹率和銅的高導熱性，可有效地釋放電子設備的熱量，有助於可靠有效地釋放電子元件產生的熱量。
鎢銅合金生產工藝
W50Cu50合金是由50%的鎢和50%的銅組成的材料，其中50±2%銅，雜質為≤0.5%，鎢為餘量。鎢和銅兩種金屬的熔點相差很大，不能用傳統的熔鑄法來生產，故而使用粉末冶金+滲銅法，具體流程為：混粉-模壓成型-脫脂及滲銅-鎢銅毛坯-機加工。
W50鎢銅封裝片產品參數
成分（%） |
W50Cu50 |
密度（g/cm3） |
≥11.85 |
硬度（HB） |
≥115 |
電阻率（μΩ·cm） |
≤3.2 |
導電率（IACS/%） |
≥54 |
表面 |
鍍鎳+鍍金 |
長度（mm） |
5-100 |
寬度（mm） |
5-100 |
厚度（mm） |
0.2-5.0 |
產品應用
用於IGBT模組、RF功率放大器、LED晶片等。此外，還可用作大型積體電路中的絕緣金屬基板、熱控板、散熱元件（散熱材料）、引線框架和大功率微波器件。
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