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電子行業用鎢銅合金
鎢銅合金在高耐熱性，高電氣和/或熱導率和低熱膨脹相結合的應用中是必要的。部分應用在電阻焊，作為電氣接觸，並作為散熱器。由於合金觸頭材料的耐電弧侵蝕。鎢銅合金還用在電火花加工，電化學加工電極。
CuW75被廣泛地應用於熱安裝板、晶片載體、法蘭，以及高功率電子器件框架。作為鎢和銅的複合材料，同時具備了銅的熱性能以及低膨脹性的優良特點。
鎢銅複合材料的熱膨脹特性與碳化矽、氧化鋁和氧化鈹的相似，被利用與基板和晶片使用。由於其熱導率和膨脹特性，鎢銅合金在密集包裝線路中應用廣泛。
70-90％的鎢合金被用在一些特殊形狀產品製作中。滲透係數 1.3增強了對銅的均質鋼靶，因為兩者的密度和破裂時間的增加。鎢粉的藥型襯墊，尤其適用於石油鑽井。其他韌性金屬可以用作銅的地方以及粘合劑。石墨可以添加潤滑劑粉末。
電子應用鎢銅主要性能
| 類型 | 密度(g/cm3) | HB(MPa) | 導電率(% IACS) | 狀態 |
| WCu10 | 16.8-17.2 | ≥2550 | > 27 | 杆，棒 薄片，板，配件 |
| WCu20 | 15.2-15.6 | ≥2160 | > 34 | |
| WCu25 | 14.5-15.0 | ≥1940 | > 38 | |
| WCu30 | 13.8-14.4 | ≥1720 | > 42 |
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