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微電子鎢銅材料
微電子鎢銅材料
鎢銅材料具有高導熱、耐熱性，可以大大提高其在微電子器件的使用功率；
鎢銅材料可以進行淨尺寸成形，因此還可以實現器件的小型化；
鎢銅材料具有低的膨脹係數和高的導熱係數，並且還可以通過改變鎢與銅含量來調節其膨脹係數與導熱係數；
鎢銅材料適用於與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等，避免熱應力所引起的熱疲勞破壞；
鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故在半導體材料中得到廣泛的應用。
鎢銅電子封裝材料用於：①射頻，微波和毫米波；②功率封裝；③鐳射二極體；④複雜光電器件載片等。
用於封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能
| 牌號 | 熱導率 W/(m﹒k) | 熱膨脹係數 10-6/K | 密度 g/cm3 | 比熱導率 W/(m﹒k) |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
| WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
| WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
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