W70鎢銅封裝片

簡介

W70鎢銅封裝片,顧名思義是由70%的鎢和30%的銅配比組成的材料,其中30±2%銅,雜質鎢為0.5餘量。W70鎢銅合金相比於W50和W60鎢銅合金密度合硬度都更高,其中密度約為13.80g/cm3,硬度不低於HB175。但是其電導率有所下降,約為42IACS%,抗彎強度790,軟化溫度≥900℃。

特點

W70鎢銅封裝片不僅具有極佳的機械強度,還具有卓越的抗電弧燒蝕能力,被廣泛運用於變壓開關接觸器以及一些電鐓和電鍛造行業。

應用

鎢銅材料的熱膨脹係數(CTE)及導熱係數(TC)可以通過調整鎢和銅元素的比例來改變;同時保證與矽片、砷化鎵及陶瓷材料具有相匹配的熱膨脹係數,避免了熱應力所引起的熱疲勞破壞,因此鎢銅複合材料作為嵌塊、連接件和散熱元件得到廣泛應用,現在已經成為重要的電子封裝及熱沉材料。作為電子封裝及熱沉材料的鎢銅複合材料要求具有均勻的組織、低的漏氣率、良好的導熱性和低的熱膨脹係數。

鎢銅封裝片圖片鎢銅封裝片圖片

如您有任何關於鎢銅合金產品的詢價及回饋,請隨時聯繫我們:
郵箱: sales@chinatungsten.com
電話: +86 592 5129696; +86 592 5129595
傳真: +86 592 5129797