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W70鎢銅封裝片
簡介
W70鎢銅封裝片，顧名思義是由70%的鎢和30%的銅配比組成的材料，其中30±2%銅，雜質鎢為0.5餘量。W70鎢銅合金相比於W50和W60鎢銅合金密度合硬度都更高，其中密度約為13.80g/cm3,硬度不低於HB175。但是其電導率有所下降，約為42IACS%，抗彎強度790，軟化溫度≥900℃。
特點
W70鎢銅封裝片不僅具有極佳的機械強度，還具有卓越的抗電弧燒蝕能力，被廣泛運用於變壓開關接觸器以及一些電鐓和電鍛造行業。應用
鎢銅材料的熱膨脹係數（CTE）及導熱係數（TC）可以通過調整鎢和銅元素的比例來改變；同時保證與矽片、砷化鎵及陶瓷材料具有相匹配的熱膨脹係數，避免了熱應力所引起的熱疲勞破壞，因此鎢銅複合材料作為嵌塊、連接件和散熱元件得到廣泛應用，現在已經成為重要的電子封裝及熱沉材料。作為電子封裝及熱沉材料的鎢銅複合材料要求具有均勻的組織、低的漏氣率、良好的導熱性和低的熱膨脹係數。
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