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鎢銅電子封裝片性能
鎢銅電子封裝片既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分比例而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。
鎢銅電子封裝片的優點
具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率
優良的高溫穩定性及均一性
優良的加工性能
鎢銅合金在航太航空中用作導彈、火箭發動機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐，主要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷能力，主要利用銅在高溫下揮發形成的發汗製冷作用(銅熔點1083℃)，降低鎢銅表面溫度，保證在高溫極端條件下使用。
為了使鎢銅氣化軍用物資，並順利地減少吸收大量的熱量，降低品質材料表面溫度，它必須確保鎢骨架孔隙，具有很好的連通性和良好的通氣作用，以及低銅含量。
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