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W75鎢銅封裝片
簡介
W75鎢銅封裝片，是由75%的鎢和25%的銅配比組成的材料，其中25±2%銅，雜質鎢為0.5餘量。其合金密度可達14.50g/cm3,硬度≥HB195。電導率約為38IACS%，導熱係數200-230（wm/k），熱膨脹係數9.0-9.5（10-6K），軟化溫度≥900℃。
特點
W75鎢銅合金棒通過對鎢和銅元素的合理搭配，使得其力學各項性能更加合理，使用起來也更為方便，對一些小型精密加工中的所出現的變形問題給予了很好的解決方案。隨著大型積體電路和大功率電子器件的發展，鎢銅複合材料作為升級換代的產品開始大規模地用作電子封裝和熱沉材料。應用
鎢銅電子封裝片主要用於製冷和空調系統和汽車散熱器（熱交換器）的熱交換。電子封裝片還應用在熱管理的電子產品，往往在電腦中央處理器（CPU）或圖形處理器中。另外，封裝片也有助於冷卻電子和光電子器件，如高功率雷射器和發光二極體（LED），其物理設計有利於冷卻周圍的流體，如空氣接觸的表面積增加。
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