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軍用鎢銅封裝外殼

簡介

軍用鎢銅封裝外殼，也被稱為電子封裝外殼，是承載半導體晶片、元件以及兩者集成的器件包封體，是連接晶片和系統重要橋樑。其起到了為晶片提供機械支撐、電、熱通路以及環境保護的作用。另外，封裝外殼也直接影響著器件的電、熱、光以及力學性能。

分類

軍用電子器件封裝外殼的主要材料包括陶瓷外殼、金屬外殼以及金屬陶瓷外殼。
陶瓷外殼：中小規模積體電路封裝（陶瓷雙列直插外殼，陶瓷扁平外殼，陶瓷針柵陣列），大、超大型積體電路封裝（無引線片式載體，有引線片式載體，陶瓷四邊引線扁平外殼，陶瓷焊球柵陣列外殼，高氣密異型封裝外殼），分立元器件封裝（表面安裝型，插裝型），混合電路封裝（表面安裝型，插裝型），MEMS器件封裝，多層陶瓷基板（MCM-C多層陶瓷基板，微組裝基板）；
金屬外殼：光電器件封裝（帶光窗型、帶透鏡型、帶光纖型），分立器件封裝（A型、B型、C型），混合電路封裝（平板型，腔體直插型，扁平型），特殊元件封裝（矩陣型，多層多腔型，無磁材料型）；
金屬陶瓷外殼：分立器件封裝（同軸型，帶線型，表貼型），微波MMIC封裝器件（載體，陶瓷，金屬），混合電路封裝，光電器件封裝（蝶型，專用結構）。

發展

隨著軍事電子裝備趨向多功能、高性能、小型化發展，拒用鎢銅封裝外殼也不斷向著高頻、大功率方向進行改進，綜合性能得到了大幅度的提高。為了適應微波毫米波器件和元件的發展需要，開發了低溫共燒多層陶瓷外殼技術；為了適應高功率器件和電路的發展需要，開發了高導熱氮化鋁陶瓷封裝外殼技術和高導熱鋁碳化矽金屬封裝外殼技術；為了適應高密度電路和元件發展需要，開發了細節距四邊有引線扁平封裝外殼技術、高密度球柵陣列封裝外殼技術和三維立體封裝外殼技術；為了適應高積體電路和小型模組的發展需要，開發了多芯模組封裝外殼和多芯封裝外殼與系統封裝外殼等。