鎢銅封裝片
由於具有鎢的非常低的膨脹特性的銅的熱優點，銅鎢電子封裝片具有類似於碳化矽，氧化鋁和氧化鈹的性質。導熱係數和低膨脹也使銅鎢散熱器成為極其密集的電路的絕佳選擇Chinatungsten致力於為客戶提供各種材料的精密加工部件。其中的鎢銅電子封裝片是專為航空航太應用而設計。這種複合型金屬具有優異的導熱性，使其成為長期暴露於高溫和其他極端條件下的高公差要求零件的理想選擇。我們能夠生產製造50~90 CuW，並用精密CNC設備加工5 mm x 6 mm x 0.75 mm零件。所需的鎳和鍍金應用我們獨特和創新的化學過程，產生不可滲透的，RF硬化和精磨工藝。這些先進工藝使我們在CuW電鍍領域處於領先地位。在每個步驟，使用超精密檢測和計量設備來驗證我們維持所需的尺寸公差±0.02mm，以及1微米的均勻電鍍厚度。可靠的通信設備在軍事應用中至關重要，我們在材料科學和電鍍技術方面的專業知識使我們能夠滿足航空航太業合作夥伴期望的高標準。
鎢和銅材料的組合導致類似於用作晶片和襯底的碳化矽，氧化鋁和氧化鈹的熱膨脹特性。 由於鎢銅的導熱性和膨脹特性，銅鎢封裝片在密集封裝的電路中工作良好。此外其還可用於板式熱交換器、電子散熱器、積體電路、微波元件以及電腦CPU等各種對密封性以及散熱有一定要求的場合。 板式熱交換器：用鎢銅封裝片通過將接觸點真空焊接形成耐高壓交錯流通結構，而這些流通結構使得板式熱交換器內的冷熱流體產生強烈紊流而達到高換熱效果。 電子散熱器用鎢銅封裝片：也被稱為鎢銅散熱片，其無需外加電源，可通過自身傳導散發到周圍空氣中而達到自然冷卻的效果。 積體電路用鎢銅封裝片：把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。 CPU在工作的時候會產生大量的熱，如果不將這些熱量及時散發出去，則很容易導致電腦運行不暢，甚至燒毀CPU。鎢銅封裝片的加入可以通過良好的散熱降溫可以保證CPU的穩定運行。
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