75W25Cu鎢銅合金
75W25Cu鎢銅合金性能
1、配比：75W+25Cu2、密度：14.5g/cm3
3、導電：38IACS%
4、硬度：>195HB
5、抗彎強度：885
細晶75W25Cu與粗晶
鎢銅合金對比
從以上圖中可以看出，W粉粒徑較大時W晶粒尺寸大，W顆粒分散 性降低、連接性減弱，有少部分的Cu相富集；W粉粒徑細小時合金中W晶粒尺寸更小，Cu相分佈更加均勻。75W25Cu鎢銅合金的電擊穿測試結果
| 75W25Cu鎢銅合金 | 耐電壓強度（V/m） |
截流值（A） |
燃弧時間（ms） |
粗晶 |
5.15x107 |
3.49 |
16.92 |
細晶 |
6.42x107 |
3.16 |
17.43 |
從上表的結果來看，細晶75W25Cu鎢銅合金的耐電壓強度要高於粗晶75W25Cu鎢銅合金，原因是內電場在75W25Cu鎢銅合金的電擊穿過程中起著非常重要的作用。75W25Cu鎢銅合金中Cu、W由於費米能級不同，在相介面處電子發生轉移，產生接觸電勢，從而在各相介面處形成內電場。也就是說，內電場的形成伴隨著介面兩種金屬電子的轉移，最終使介面處電子形成新的動態平衡，介面處原有的電子發生變化，根據真空電極穿發生原理，電子結構的變化影響金屬表面的電極穿強度。
當粒徑變小時，75W25Cu鎢銅合金的耐電壓強度明顯變大，說明內電場對不同粒徑W粉製備的75W25Cu鎢銅合金的電極穿過程作用不同。由於Cu的逸出功小於W，因此Cu、W顆粒接觸後，在介面處Cu顆粒失去電子，產生正電荷，W顆粒得到電子，產生負電荷，則相間內電場的方向由Cu顆粒指向W顆粒。粗晶75W25Cu鎢銅合金中W粉粒徑較大，W晶粒尺寸也大，W顆粒分散性降低、連接性減弱，因而晶界較少，所占比例很小，致使真空電擊穿時相間內電場對其的作用影響也不大，甚至可以忽略，因此真空電擊穿選擇性地在Cu相上發生。細晶75W25Cu鎢銅合金中W粉粒徑減小，W晶粒尺寸變小，Cu相分佈也更加均勻，因而相界明顯增多，所占比例增大，使得真空電擊穿時相間內電場對其的影響作用增強。
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