鎢銅合金用途>>
鎢銅合金基本資訊 >>
什麼是Tungsten Copper>>
鎢銅合金牌號>>
鎢銅合金性能>>
鎢銅合金製備>>
鎢銅合金產品>>
鎢銅合金棒>>
鎢銅合金電極>>
軍事用鎢銅合金>>
鎢銅合金電子封裝片>>
鎢銅合金觸點>>
鎢銅功能梯度材料(FGM)>>
納米鎢銅複合材料>>
電子材料領域用鎢銅材料
近年來，由於鎢銅複合材料所具備的熱、電性能，在電子材料領域，如大型積體電路和大功率微波器件中作為基片、嵌塊、連接件和散熱元件等得到了迅速的發展。但是，隨著積體電路的集成度以及微波功率器件功率的大幅增加，在使用過程中所產生的熱量也隨之增加。因此鎢銅材料作為高性能散熱材料成為了微波功率器件高性能化的關鍵。
傳統的鎢銅均質熱沉材料，由於需考慮與陶瓷基板的封接問題，要求熱沉材料具有較低的熱膨脹係數，因而在設計成分時不得不採用W含量較高的鎢銅複合材料。在保證與基板封接要求的前提下，進一步提高均質鎢銅複合材料的熱導率就較難達到要求。而高熱導率與低熱膨脹係數的矛盾在鎢銅功能梯度材料上得到了有效的解決，其既能與陶瓷半導體的封接面上具有較低的熱膨脹係數，又能夠通過提高Cu含量來提高導熱性能，近年來逐漸成為了高性能散熱材料的主要研究方向之一。
如您有任何關於鎢銅合金產品的詢價及回饋，請隨時聯繫我們：
郵箱： sales@chinatungsten.com
電話： +86 592 5129696； +86 592 5129595
傳真： +86 592 5129797