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鎢銅封裝基板
鎢銅封裝基板不但經常被用在微電子領域，還經常被用於軍用封裝領域。火箭發動機部件形成的鎢銅複合襯底，以及覆蓋並接觸襯底的功能梯度材料塗層。鎢銅功能梯度材料塗層具有在塗層厚度方向上非線性變化的組分，以使通過塗層的熱應力最小化。其一般採用低溫沉積技術，如等離子體增強化學氣相沉積技術進行塗層。
鎢銅晶片級封裝可以顯著提高產量、節約成本以及提升各項綜合性能。對於大功率器件，其和安裝襯底或封裝之間的熱膨脹係數（CTE）之間的失配可能導致降低可靠性的應力。將CTE匹配的複合材料適配到晶片級封裝方案將是有益的。總的來說，鎢銅封裝基板可以滿足大多數晶元規格、形狀及光潔度。
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