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W90鎢銅封裝片
什麼是鎢銅封裝片
鎢銅封裝片由鎢銅合金製成，兼具鎢和銅兩種材料的特性。通過調整鎢的含量，可以設計熱膨脹係數（CTE）來匹配陶瓷（Al2O3、BeO）、半導體（Si）和金屬（Kovar）等材料的熱膨脹係數。
W90鎢銅封裝片產品參數
成分：W 90%，Cu 10%
密度：16.75 g/cm3
硬度：≥260 HB
電導率：≥27 IACS/%
電阻率：≤3.2 uΩ·cm
抗彎強度：≥1160 Mpa
表面可鍍鎳、鍍金
長度：5mm-100mm
寬度：5mm-100mm
厚度：0.2mm-5.0mm
應用
鎢銅封裝片廣泛應用于光電封裝、微波封裝、C封裝、鐳射基板等應用。
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