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鎢銅封裝片性能
鎢銅封裝片具有優良的機械性能以及導電導熱能力，在電加工、電子封裝以及航空航太領域有著廣闊的應用前景。其主要通過密封性、緻密度、硬度、導電導熱係數以及熱膨脹係數等方面進行性能的綜合評價。
氣密性
作為封裝材料，最重要的一項性能就是保證相關元件的密封性。其是指外界塵埃或其他雜質的進入量不能達到妨礙設備正常運轉的程度，有防塵、防水等級。密度
密度是物質的特性之一，每種物質都有一定的密度，不同物質的密度一般是不同。鎢銅密度根據不同配比從11.5~17.2g/cm3不等。
硬度
在物理學中，材料局部抵抗硬物壓入其表面的能力稱為硬度。鎢銅封裝片硬度是指封裝片對外界物體入侵的局部抵抗能力，是比較各種材料軟硬的指標。
導電性
鎢銅封裝片傳導電流的能力就被稱為導電性。各種配比的鎢銅導電性各不相同，其中銅含量高其導電性也比較高，反之則導電性比較低。通常用電導率σ來表示它們的導電能力。
熱膨脹係數
鎢銅封裝片熱膨脹係數是指等壓(p一定)下鎢銅合金棒材單位溫度變化所導致的長度量值的變化。其用熱膨脹係數（Coefficient of thermal expansion, CTE）表示，一般金屬的熱膨脹係數單位為1/℃。
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