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銅鉬銅銅合金
銅鉬銅銅合金簡介
銅鉬銅銅合金是具有類似三明治結構的複合材料，芯材為鉬銅，雙面覆以銅。
其膨脹係數和熱導率具有可設計性，用於熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
銅鉬銅銅合金性能指標
牌號 |
密度g/cm3 |
熱膨脹係數(10-6/K) |
熱導率W/(M.K) |
||
平板方向 |
厚度方向 |
平板方向 |
厚度方向 |
||
1:4:1 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
銅鉬銅銅合金用途
其膨脹係數和熱導率具有可設計性，用於射頻、微波和半導體大功率器件。銅鉬銅銅合金是我國諸多高技術領域所必需的關鍵性配套材料，是我國高端電子產品開發與生產的基礎，例如，現代的微波通信發射裝置、電力電子器件、高性能積體電路、網路通信器件等產品，都需要這種性能優良的封裝材料。
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