Wolfram-Kupfer-Infiltration
Wolfram-Kupfer-Infiltration ist die Herstellung von Wolfram-Skelett mit Dichte und Festigkeit, dann gefüllt Kupfer Flüssigkeit unter Kapillarkraft. Und es kann in infiltrierte Cu nach Hochtemperatur-Sinter-Skelett aufgeteilt werden und Pulver Infiltration nach Tieftemperatur-Sinterung.
Der Prozess der Hochtemperatur-W-Skelett-Sinterung: Wolfram-Pulver + 0,1% ~ 1,5% Bindemittel → Mix → Pressen (400 ℃ ~ 800 ℃, Tiefvakuum) → Binder Entfernung (1000 ℃, 1 ~ 2h) → Vor-Sintern (1800 ℃ ~ 2000 ℃, H2, 1h) → Hochtemperatur-Sinterung (1300 ℃ ~ 1400 ℃, H2 oder Vakuum) → Infiltration Diese Methode kann relative Dichte> 99,2% der Wolfram-und Kupfer-Materialien gemacht werden, als Folge der hohen Temperatur Sinterung, W-Reduktion ist ausreichend, Verunreinigungen mit niedrigem Schmelzpunkt und schwerwiegende Wiederherstellung der kostengünstigen Oxide können durch Verflüchtigung und thermische Zersetzung entfernt werden. Wolfram-Kupfer-Material mit niedrigem Sauerstoffgehalt, hochreines Hochtemperatur-Sinterverfahren, das für die Herstellung von Kupfer geeignet ist Massenanteil φ (Cu) ist nicht größer als 15% des Wolfram-Kupfer-Materials. Hochtemperatur-Sinterverfahren unter Verwendung des Materials aus hoher relativer Dichte, gute Gesamtleistung, aber sein Produktionskreis ist lang und komplex, es ist schwer zu popularisieren .
Teilweise Mischpulversintern Kupfer-Infiltrationsverfahren: Wolfram-Pulver + 2% ~ 6% Kupferpulver + 0,5% ~ 2,5% Bindemittel (wie Nickelpulver) → Mix → Pressen (1300 ℃ ~ 1400 ℃, H2 oder Vakuum) → Sinterung (1200 Die Methode hat die Vorteile eines einfachen technologischen Prozesses und eignet sich zur Herstellung von Wolfram- und Kupfer-Verbundwerkstoffen mit φ (Cu)> 20%. Diese Methode erzeugt Wolfram-Kupfer-Material, Kupfer-Verteilung entlang Die Wolfram-Korngrenzen, Wolfram-Skelett-Festigkeit als Hochtemperatur-Sinterverfahren, wie dieses Verfahren als Kontaktmaterial in der Schutzschalter, leicht zu entwickeln Ablation.
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