Wolfram Kupfer W75 Wärmesenke
Einführung
Wolfram Kupfer W75 Wärmesenke besteht aus 75% W und 25% Cu, die nicht nur eine hohe Dichte (14,50 g / cm3), hohe Härte (≥ HB195), hohe Festigkeit, sondern auch eine gute Leitfähigkeit (% 38IACS), Erweichungstemperatur aufweist ≥900 ℃ beträgt der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient zwischen 200-230 (wm / k) und der Ausdehnungskoeffizient beträgt 9,0-9,5 (10-6k).
Charakteristisch
Mit der perfekten Anordnung von W und Cu bietet Wolfram Kupfer W75 Wärmesenke die beste Form, um die Verformung bei einer kleinen Präzisionsbearbeitung zu lösen. Und mit der Entwicklung von großem Maßstab integrierte Schaltung und Hochleistungs-Elektronik, ist Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoff weit verbreitet in Elektronik und Kühlkörper Materialien verwendet.
Anwendung
Wolfram Kupfer Wärmesenke wird vor allem für Kälte-, Klimaanlagen und Automobil-Heizkörper (Wärmetauscher) verwendet. Darüber hinaus kann es auch in der thermischen Verwaltung von elektronischen Produkten, wie die Computer-Zentraleinheit (CPU) oder Grafik-Prozessor verwendet werden. Und es ist leitfähig für die Abkühlung von Elektronen und optoelektronischen Geräten wie Hochleistungslaser und Leuchtdioden (LED), deren physikalische Gestaltung die Kühlung der umgebenden Flüssigkeit erleichtert, die Fläche des Luftkontaktes erhöht.
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