Wolfram-Kupfer-Wärmeverteiler
Unsere Firma spezialisiert sich auf die Produktion von WCu elektronischen Verpackungsmaterialien und Rohrstange, die folgenden ist eine spezifische Beschreibung der WCu elektronischen Verpackungsmaterialien: nicht nur hat eine geringe Wärmeausdehnung Eigenschaften von Wolfram, sondern hat auch Merkmale der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Besonders wertvoll ist, dass sein thermischer Ausdehnungskoeffizient und die Wärmeleitfähigkeit der Materialzusammensetzung so gestaltet werden können, dass sie ausgelegt werden können und somit auf die Anwendung des Materials große Bequemlichkeit gebracht wird.
Wir verwenden hochwertige reine Rohstoffe, Formen, Hochtemperatur-Sinterung und Infiltration, erhielt eine hervorragende Leistung von WCu elektronischen Verpackungsmaterialien und Kühlkörper Material. Gilt für High-Power-Gerät Paket von Materialien, wie Substrat, unter der Elektrode; Hochleistungs-Lead-Frame; Militärische und zivile thermische Steuergeräte wie thermische Kontrollpaneele und Heizkörper.
Vorteile: Es muss mit unterschiedlichem Matrix-Wärmeausdehnungskoeffizienten und hoher Wärmeleitfähigkeit übereinstimmen; Ausgezeichnete Temperaturstabilität und Gleichmäßigkeit; Hervorragende Verarbeitung Leistung.
Spezifikationen: WCu Platte, die maximale Größe von 500 × 300 mm, Dicke 0,04-50mm.
Technische Daten von WCu Wärmeableiter
Inhalt(wt%) |
W-10Cu |
W-15Cu |
W-20Cu |
W-25Cu |
W-30Cu |
Dichte (g/cm3) |
17.1 |
16.4 |
15.5 |
14.8 |
14.2 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) |
191 |
198 |
221 |
235 |
247 |
Thermische Expansivität(×10-6/K) |
6.3 |
7.1 |
7.6 |
8.5 |
9.0 |
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