W50 Wolframkupfer-Kühlkörper
Einführung
Mit der kontinuierlichen Verkleinerung elektronischer Komponenten und der Verbesserung der Funktionseffizienz sind auch die Anforderungen an die Wärmeableitung elektronischer Komponenten gestiegen. Ausgezeichnetes Kühlsystem bedeutet höhere Kühleffizienz und kleineren Kühlraum. Durch die Kombination der geringen Wärmeausdehnungsrate von Wolfram und der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer können Wolframkupferlegierungen die Wärme von elektronischen Geräten effektiv ableiten und so dazu beitragen, die von elektronischen Bauteilen erzeugte Wärme zuverlässig und effizient abzuleiten.
Produktionsprozess von Wolframkupfer
W50Cu50-Legierung ist ein Material, das aus 50 % Wolfram und 50 % Kupfer besteht, davon 50 ± 2 % Kupfer, Verunreinigungen ≤ 0,5 % und Wolfram als Rest. Die Schmelzpunkte von Wolfram und Kupfer sind sehr unterschiedlich, daher kann das Material nicht mit herkömmlichen Schmelz- und Gießverfahren hergestellt werden. Stattdessen wird die Methode der Pulvermetallurgie + Kupferinfiltration eingesetzt. Der spezifische Prozess ist: Pulvermischen – Pressen – Entfetten und Kupferinfiltration – Wolframkupferrohling – Bearbeitung.
Eigenschaften des W50-Wolframkupfer-Kühlkörpers
Komposition (%) |
W50Cu50 |
Dichte (g/cm3) |
≥11.85 |
Härte (HB) |
≥115 |
Widerstand (μΩ·cm) |
≤3.2 |
Leitfähigkeit (IACS/%) |
≥54 |
Oberfläche |
coated with Ni and Au |
Länge (mm) |
5-100 |
Breite (mm) |
5-100 |
Dicke (mm) |
0.2-5.0 |
Anwendungen
Der W50Cu50-Kühlkörper kann in IGBT-Modulen, HF-Leistungsverstärkern, LED-Chips usw. verwendet werden. Darüber hinaus kann er auch als isolierende Metallsubstrate, Wärmekontrollplatinen, Wärmeableitungselemente (Wärmeableitungsmaterialien) und Leiterrahmen verwendet werden und Hochleistungs-Mikrowellengeräte in hochintegrierten Schaltkreisen.
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