Wolfram Kupfer Mikroelektronisches Material
Wolfram Kupfer Mikroelektronisches Material hat eine hohe Leitfähigkeit und Wärmebeständigkeit, die die Leistung der Mikroelektronik bemerkenswert verbessern kann. Es kann Netto-Größenformen erzielen und ist für die Miniaturisierung vorteilhaft; Es kann die Leistung ändern, indem man den Inhalt von W und Cu anpasst; Es eignet sich für hochleistungsfähige Geräteverpackungsmaterialien, Kühlkörpermaterialien, thermische Komponenten, Keramik und Galliumarsenidbasis usw., um thermische Belastungen durch thermische Ermüdungsschäden zu vermeiden; Wolfram Kupfer Wärmesenke kann verwendet werden in: 1. RF, Mikrowelle und Millimeter-Welle; 2. Energieverpackung; 3. Laserdiode; 4. Komplexe optoelektronische Geräterutschen.
Die Hauptleistung von Wolfram Kupfer Wärmesenke:
Klasse |
TC (W/m·k) |
CTE (10-6/K) |
Density (g/cm3) |
WCu |
140~210 |
5.6~8.3 |
15~17 |
WCu10 |
140~170 |
5.6~6.5 |
17.0 |
WCu15 |
160~190 |
6.3~7.3 |
16.4 |
WCu20 |
180~210 |
7.6~9.1 |
15.6 |
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