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Wolfram Kupfer Submount

What is Wolfram Kupfer Submount

Wolfram Kupfer Submount ist ein Verbund aus Wolfram und Kupfer. Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) des Verbundwerkstoffs kann durch die Kontrolle des Wolframgehalts, der dem der Materialien entspricht, wie z. B. Keramik (Al2O3, BeO), Halbleiter (Si), Metalle (Kovar) usw., entworfen werden Sind weit verbreitet in den Bereichen wie Hochfrequenz, Mikrowelle, Hochleistungs-Dioden-Verpackung und optische Kommunikationssystem eingesetzt.

Wolfram Kupfer Submount Eigenschaften

Hohe Wärmeleitfähigkeit
Ausgezeichnete Hermetizität
Ausgezeichnete Größenkontrolle, Oberflächengüte und Ebenheit
Halb- oder fertiggestellte (Ni / Au-plattierte) Produkte erhältlich

Wolfram Kupfer Submount Allgemeines

Type	Zusammensetzung		Eigenschaften
	Element	Inhalt wt%	Dichte		CTE ppm/K	TC, W/m·K
			Massendichte, g/cm3	Relative Dichte, %T.D
W90Cu	WCu	90±1balance	17.0	≥99	5.6~6.5	180~190
W85Cu	WCu	85±1balance	16.3	≥99	6.3~7.0	190~200
W80Cu	WCu	80±1balance	15.4	≥99	7.6~9.1	200~220

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Mehr Info：  Wolfram Kupfer   Wolfram-Kupferlegierung