Wolfram Kupferplatten Eigenschaften
Wolfram Kupferplatte kombiniert die Vorteile von Wolfram und Kupfer, die mit hohem Schmelzpunkt von Wolfram (Wolfram Schmelzpunkt von 3410 ℃, Kupfer Schmelzpunkt 1080 ℃), hohe Dichte (Wolframdichte von 19,25 g / cm, Kupferdichte von 8,92 / cm3 ); Hervorragende Wärmeleitfähigkeitseigenschaften von Kupfer, Wolfram-Kupfer-Legierung (Zusammensetzung im Allgemeinen reicht WCu7 ~ WCu50) einheitliche Mikrostruktur, hohe Temperatur, hohe Festigkeit, Widerstand gegen Lichtbogenerosion, hohe Dichte; Mäßige Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Hochtemperatur-Materialien sind weit verbreitet in militärischen, Hochdruck-Schalter mit Elektro-Legierung, EDM-Elektrode, mikroelektronische Materialien, Teile und Komponenten wie weit verbreitet in der Luft-und Raumfahrt, Luftfahrt, Elektronik, Elektrizität, Metallurgie, Maschinen, Sportgeräte verwendet Und andere Branchen.
Eigenschaften |
Dichte |
CET |
Wärmeleitfähigkeit |
Wärmekapazität |
Elastizitätsmodul |
Poisson Dichte |
Schmelzpunkt ℃ |
Stärke |
Wolfram |
19. 25 |
4. 5 |
174 |
136 |
411 |
0. 28 |
3410 |
550 |
Kupfer |
8. 92 |
16. 6 |
403 |
385 |
145 |
0. 34 |
1083 |
120 |
Militär-Hochtemperatur-Materialien
Wolfram-Kupfer-Legierung Blatt wird als Raketen in der Luft-und Raumfahrt, die Rakete Motor Düse, Gas-Ruder, Luft Ruder, die Nase, die wichtigste Voraussetzung ist, um hohe Temperatur (3000K ~ 5000K), Hochtemperatur-Luft-Erosion Kapazität, die wichtigsten Einsatz von Kupfer zu erfordern Bei hohen Temperaturen schwitzen unter Kühlung flüchtige Form von (Kupfer Schmelzpunkt von 1083 ℃), die Verringerung der Oberflächentemperatur von Wolfram Kupfer, stellen Sie sicher, dass die Verwendung unter extremen Bedingungen bei hohen Temperaturen.
| Klasse | Cu | W | Andere | Dichte (20 ℃) | Leitfähigkeit | Schmelztemperatur | Biegefestigkeit | Härte |
| CuW70 | 28-32 | Rest | < 0.5 | 13.8-14 g/cm3 | ≥ 42%IACS | ≥ 700℃ | ≥ 667 Mpa | ≥ 184 |
Hochtemperatur-Wolfram-Kupfer-Eigenschaften (Temperatur von 800 ℃)
| Klasse | Kupfer | Wolfram-Skelett relative Dichte |
Dichte g/cm |
Relativ Dichte |
Zerreißfestigkeit MPa |
Bruchzähigkeit MPa |
/ |
| WCu10 | 8～12% | 77～82% | 16.5~17.5 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 15～18 |
| WCu7 | 6～9% | 82～86% | 17~18 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 13～15 |
Wolfram Kupferplatte Leistung
- Reifes Pressen - Sintern - Infiltration Prozesskontrolle, Produkt keine Löcher innen
- Hohe Leitfähigkeit und elektrische Verarbeitungsgeschwindigkeit
- Kunststoff, einfache Verarbeitung
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