Wolfram-Kupfer-Kühlkörper-Materialien sind Metall-basierte MMC-Elektronik-Verpackungsmaterialien, weil es eine gute Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine gute Mikrowellenabschirmung, eine hohe Festigkeit usw. aufweist und indem die Zusammensetzung des Kupfergehalts der verschiedenen Anforderungen angepasst wird Wärmeausdehnungskoeffizient und Wärmeleitfähigkeit und damit Wolfram-Kupferblech für elektronische Verpackungsmaterialien wurden von westlichen Ländern bevorzugt, wobei eine große Anzahl in den Mikrowellenrohren, Leistungsmodulen und integrierten Schaltkreischips verwendet wird.

Foreign RMGermam University of Pennsylvania Professor für Wolfram Kupfer elektronische Verpackungsmaterialien in eine dichte systematisch untersucht wurden Hochtemperatur-Flüssigphasensinterverfahren, chemische Aktivierung der Flüssigphasensinterverfahren, Pulver Spritzguss und Präparation Infiltration Methode der Kombination der Wolfram Kupfer elektronische Verpackungsmaterialien, Das beste Ergebnis ist Material Pulver Spritzguss und Tauchkombination von Schmelzverfahren, vor allem Handwerker erste Pulver Spritzguss Rohlinge kalziniert bei 900 ℃ für 1 Stunde und dann bei 1500 ℃ Schmelzen Dip von 90 bis 120 Minuten, Die Leistungsparameter sind wie folgt:

Pulver Spritzguss Vorbereitet Wolfram Kupfer Kühlkörper Material

Material	Relative Dichte(%T.D)	Härte(HV2000)	Bruchfestigkeit(Mpa)
W-10Cu	99.2	205	1492
W-15Cu	99.33	366	/
W-20Cu	99.23	322	/

Wolfram-Kupfer-Kühlkörper Hochtemperatur-Flüssigphasensintern

Aufgrund der Schmelzpunkt von Wolfram und Kupfer stark variieren, kann für die Herstellung von Hochtemperatur-Flüssigphasensintern Wolfram Kupfer elektronische Verpackungsmaterialien, Hochtemperatur-Flüssigphasensinterung Verdichtung verwendet werden. Das zeichnet sich durch den Produktionsprozess aus, ist einfach und einfach zu kontrollieren. Aber erfordert eine hohe Sintertemperatur, Sinterzeit ist sehr lang, höhere Sinterkosten; Schlechte Sinterung und Leistung, insbesondere bei geringer Sinterdichte, nur 90 bis 95% der theoretischen Dichte, können die Anforderungen nicht erfüllen. Zur Zeit, ultra-feine Pulver anstelle von jemand allein groben Wolfram-Pulver, um seine Sinterleistung zu verbessern, erhöhen die relative Dichte von Wolfram Kupfer elektronische Verpackungsmaterialien, können mehr als 98% erreichen. Aber der hohe Preis von ultra-feinen Wolfram Pulver Sinterung Schrumpfung erhöhen, ist es schwierig, die Größe der Teile zu kontrollieren.

Wolfram-Kupfer-Kühlkörper-Aktivierung verstärkt die Flüssigphasensintermethode

Da das Hochtemperatur-Flüssigphasensintern nicht in der Nähe der theoretischen Dichte des elektronischen Verpackungsmaterials aus Wolframkupfer erhalten werden kann, nach dem Sintern, wenn der Hilfsgriff nicht nur den Prozess komplex und teuer macht. Menschen Inspiration Aktivierungstheorie der reinen Festkörper-Sinterung von Wolfram, Hinzufügen von Spurenelementen bei der Herstellung von aktiviertem Wolfram-Kupfer-Material zur Verbesserung der Sinterwirkung kann durch Flüssigphasensintern von Wolfram-Kupfer in der Nähe der theoretischen Dichte elektronischen Verpackungsmaterialien erhalten werden. Verglichen mit dem Hochtemperatur-Flüssigphasensinterverfahren, das nicht nur die Sintertemperatur reduziert und die Sinterzeit verkürzt und die Sinterdichte stark erhöht wird. Allerdings Aktivierung der Flüssigphasensinterverfahren, um die gewünschte relative Dichte, Härte, Zugfestigkeit, wie Sinterleistung gut, aber leider, der Einfluss der Zugabe von Aktivator mit hoher Leitfähigkeit Kupfer elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit deutlich reduziert die Composite , Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, die hohe Nachfrage nach elektronischen Verpackungsmaterial ist ungünstig ist, kann das nach diesem Verfahren hergestellte Material nur mit der Anleitung angewendet werden, um weniger anspruchsvolle Bereiche zu provozieren.

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