Wolfram-Kupfer-Kühlkörper-Eigenschaft
Wolfram-Kupfer-Kühlkörper-Eigenschaft
| Klasse | Zusammengesetzt | Eigenschaften | |||
| material | Inhaltwt-% | Dichteg/cm3 | CTEppm/K | Elektrizitätsleitfähigkeit | |
| W90Cu | WCu | 90±1余 | 17.0 | 6.5 | 180～190W/m.K |
| W85Cu | WCu | 85±1余 | 16.3 | 7.0 | 190～200W/m.K |
| W80Cu | WCu | 80±1余 | 15.7 | 8.3 | 200～210W/m.K |
| W75Cu | WCu | 75±1余 | 14.9 | 9.0 | 220～230W/m.K |
Wolfram-Kupfer-Wärmesenken durch Einstellen des Wolframgehaltes und des Kupfergehalts, Wolfram-Kupfer-Wärmesenken haben seinen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), der auf Materialien wie Keramik (Al2O3, BeO), Halbleiter (Si) und Metalle (Kovar) abgestimmt ist ), Etc. Für Wolfram-Kupfer-Legierung Kühlkörper besitzt hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige thermische Ausdehnung sind weit verbreitet in Anwendungen wie Optoelektronik-Pakete, Mikrowellen-Pakete, C-Pakete, Laser Surmounts, etc. verwendet. Wolfram Kupfer Wärmesenke kann im unteren Bereich verwendet werden:
(1) Keramikmaterial: Al2O3 (A-90, A-95, A-99), BeO (B-95, B-99), AlN usw .;
(2) Halbleitermaterialien: Si, GaAs, SiGe, SiC, InGaP, InGaAs, InAlGaAs, AlGaInP und AlGaAs etc ..
(3) Metallische Werkstoffe: Kovar (4J29), 42 Legierung usw .;
Wolfram-Kupfer-Legierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, der in Hochleistungsgeräten als Wärmesenke weit verbreitet ist. In den letzten Jahren, in-und ausländischen, sind viele Experten scharf auf die Wolfram-Kupfer für Wärmesenke verwendet. Die das zur Zugabe des Wirkstoffs modifizierte Pulver einschließen, um die Sinterdichte von Wolfram und Kupfer zu verbessern. Mit der Entwicklung von Hochleistungs-Elektronikgeräten und großflächigen integrierten Schaltungen hat die vorgeschlagene Aufrüstung der Anforderungen der entsprechenden Materialien mit Silizium-, Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoff eine hohe Wärmebeständigkeit und gute Wärmeleitfähigkeit sowie Galliumarsenid und keramische Werkstoffe Um den thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu entsprechen, ist Wolframkupfer zu den neuen Elektronikverpackungen und Kühlkörpermaterialien geworden.
Derzeit kann die Dichte des Wolframkupfers bis zu 99% betragen, was von hochreinen Pulvern von Rohstoffen, der Wärmeleitfähigkeit von W-15Cu-Materialien bis zu 200W / (m • k) verwendet wird. Da elektronische Verpackungen und Kühlkörper Materialien höhere Anforderungen an Qualität und Leistung der Wolfram-Kupfer-Materialien haben, ist die Anforderung nicht nur hochrein, sondern sollte auch einheitliche, niedrige Luftleckage, Wärmeleitfähigkeit und gute Wärmeausdehnungskoeffizienten ist klein, streng kontrolliert Der Produktionsprozess und die Produktqualität werden benötigt.
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