Wolfram-Kupferlegierung ist keine Kupfer-Bindephase, die aus Wolfram-Partikeln besteht, und eine flächenzentrierte kubische Struktur der körperzentrierten kubischen Struktur, sowohl die Lösung als auch gegeneinander, um intermetallische Verbindungen zu bilden, sind Verbundwerkstoffe. Wolfram-Kupfer-Legierung allgemein als Pseudo-Legierung oder falsche Legierung bezeichnet, sowohl hohe Festigkeit, hohe Härte, niedrige Ausdehnungskoeffizienten und andere Eigenschaften haben Wolfram, Kupfer hat auch eine hohe Plastizität und gute elektrische und thermische Leitfähigkeit und andere Eigenschaften, daher LSI Und Hochleistungs-Mikrowellen-Geräte, Wolfram-Kupfer-Legierung Material als Substrat, eingebettete Blöcke, Steckverbinder und Kühlkomponenten entwickelt sich schnell. Hohe Wärmeleitfähigkeit und Wärmebeständigkeit Wolfram Kupfer-Legierung erheblich verbessert die Verwendung von Macht Mikroelektronik Geräte, die Gerätegröße; Und ein geeigneter Wärmeausdehnungskoeffizient können Silizium-Mikroelektronikvorrichtungen, Galliumarsenid und andere Halbleitermaterialien und keramische Materialien sein, sehr nützliche gute Anpassungsverbindung, um thermische Ermüdungsschäden zu vermeiden, die durch thermische Belastung verursacht werden; Diese einzigartige Kombination von Eigenschaften macht Wolfram-Kupfer-Legierung Blatt in LSI und High-Power-elektronischen Geräten wie elektronische Verpackungen und thermische Abscheidung Materialien wurden weit verbreitet.

Wolfram-Kupferblechsinterverfahren

Bestehende Wolfram-Kupferblechsinterverfahren beinhalten:
1. Ultrafine / Nano-Legierung Pulver Sinterverfahren direkt; Diese Methode verwendet mechanisches Legieren, Sol-Gel
Frankreich, eine thermo-chemische Prozess-Maschine Synthese von ultrafeinen Wolfram-Kupfer wurde gemischt Pulver, nach der Formung, Sinterung bei 1200 ℃ eine 1350 ℃, kann direkt aus verschiedenen Komponenten der hochdichten Wolfram-Kupfer-Legierung hergestellt werden.
2. Aktiviertes Flüssigphasensinterverfahren; Das Verfahren, das eine Spurenmenge (0. lwt% a 0. 5wt%) ein drittes Metallelement Pd, Ni, Co oder Fe in Wolframkupfer und andere Materialien zur Förderung von in der Wolframphase unlöslichen Kupfer enthält, wurde in der Kupferphase durch Bilden einer Y-Phase, die diese Metallelemente in der flüssigen Phase während des Sinterns enthält, wodurch die Sintertemperatur verringert wird, wird die Sinterzeit verkürzt und verbessert die Sinterdichte erheblich.
3. Ein Infiltrationsverfahren; Wolfram-Pulver, das zuerst in Briketts komprimiert wird, und dann bei einer Temperatur und zur Herstellung eines porösen Wolframgerüsts mit einer gewissen Dichte und Festigkeit nach dem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt, um das geschmolzene Kupfer-Wolfram-Skelett zu infiltrieren, zu calcitieren, wodurch eine dichte Wolfram-Kupferlegierung erhalten wird Material. Der Mechanismus dieses Verfahrens besteht darin, daß, wenn das flüssige Metall das poröse Substrat benetzt, das geschmolzene Metall die Poren der porösen Wolfram-Skelett-Kapillarkraft an dem Spalt entlang der Teilchenströmung füllt, um so ein dichtes Material zu erhalten. Allerdings zeigt eine nähere Analyse, dass die Sinter-Technologie, gesinterte Wolfram-Kupfer-Legierung bestehenden Methoden sind eine Reihe von Problemen:
1) Für die ultrafeine / nano-Legierung Pulver Sinterung direkte, lange Vorbereitungszeit (in der Regel) 50h), kleine Produktionskapazität, die die industrielle Produktion begrenzt haben; Und die Korngröße nach dem Festphasensintern signifikant zu wachsen, mit anderen herkömmlichen Nach dem Sinterverfahren ähnliche Größe, Mikrostruktur und andere Flüssigphasensintern ist ebenfalls ähnlich; Darüber hinaus ist das Verfahren auch leicht, andere Verunreinigungselemente einzuführen, die die endgültige Produktleistung beeinflussen.
2) Aktivierung des Aktivator-Flüssigphasensinterverfahrens zur Zugabe von signifikant niedrigeren Wärmeleitfähigkeitseigenschaften erfordert dieses Verfahren eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit von mikroelektronischen Materialien ist ungünstig.
3) Ein Infiltrationsverfahren in der infiltrierten Notwendigkeit, bearbeitet zu werden, um überschüssiges Kupfermetall zu entfernen, aber dieses Verfahren erhöht die nachfolgenden Bearbeitungskosten, verringert die Ausbeute und nicht förderlich für die Verwendung der Komponenten der komplexen Form.
Hauptsächlich aufgrund des Vorhandenseins der oben beschriebenen Analyse des Standes der Technik jedes der obigen Verfahren ist, dass viele Defekte, obwohl Wolfram und Kupfer eine gute Benetzbarkeit aufweisen, aber aufgrund signifikanter Unterschiede zwischen den beiden physikalischen Eigenschaften und daher direkt in der herkömmlichen gesintert werden Fall, auch wenn das Flüssigphasensintern, ist es unmöglich, direkt gesinterte Produkte mit hoher Dichte zu erhalten. Daher ist die Verwendung von geeigneten Methoden, die auf der Aktivierung der Elemente basieren, ohne eine hochdichte gesinterte und zweiphasige Verteilung der Wolfram-Kupferlegierung hinzuzufügen, und eine hohe Produktionseffizienz, die die nachfolgenden Verarbeitungsschritte vermeidet, ist der Schlüssel zur Überwindung der Mängel Des Standes der Technik Ein technisches Problem ist die Vorbereitung des Wolfram-Kupferlegierungs-Technikers gelöst.

Technische Probleme Sinterung Wolfram Kupferblech zu lösen ist, um die bestehende gesinterte Wolfram-Kupfer-Legierung Technologie zu überwinden, die lange Vorbereitungszeit ultrafeine / nano-Legierung Pulver Sinterverfahren der direkten, kleine Produktionskapazität, Produkt hat nicht wesentlich verbessert Mikrostruktur und einfache Einführung Von Verunreinigungen beeinflussen die Produktleistung; Oder Aktivierung des Aktivator-Flüssigphasensinterungsverfahrens kann die hinzugefügten Wärmeleitfähigkeitseigenschaften des Materials erheblich reduzieren, nicht geeignet für die Anforderungen an die hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit von mikroelektronischen Materialien; Oder nach dem Infiltrationsverfahren erfordert die Bearbeitungskosten, niedrigere Ausbeuten, ist nicht förderlich für die Verwendung von komplexen Teilen, wie etwa Defekten in Form, vorausgesetzt, ein Wolfram-Kupfer-Legierungsblech-Sinterverfahren.

Wolfram-Kupferblechsinterverfahren Fall

Wolfram-Kupferblechs-Verfahren der vorliegenden Erfindung, umfassend die Schritte: eine Wasserstoffatmosphäre, die Wolfram-Kupfer-Legierungsrohplatte 0. 4mm Dicke 2. Omm eine kontinuierliche Flüssigphasensintern kann das Boot schieben; Welche kontinuierliche Flüssigphasensinterbedingungen das Boot beim Bohren der Bootsgeschwindigkeit schieben, ist 0. 15cm / min a 0. 5cm / min; Eine Sintertemperatur von 1250 ℃ 15500C; Eine Haltezeit von 1 4 Stunden.
Bei der vorliegenden Erfindung, bei der die Dicke von 0,4 mm a 2. OmM-Wolfram-Kupferlegierungs-Rohplatte nach herkömmlichen Verfahren im Stand der Technik hergestellt werden kann, im allgemeinen Form- oder Kalt-isostatisches Pressverfahren, auch im Handel erhältlich. Für die vorliegende Erfindung, 0,4 einundzwanzig 2. Omm Dicke der Wahl, haben die Erfinder festgestellt, dass eine große Anzahl von experimentellen Studien, im Rahmen dieser besonderen Wahl, die Legierung verwendet, um Rohplatte aus Wolfram Kupfer-Legierung Blatt, mit der Sinterverfahren Die anderen Bedingungen sind sehr förderlich für die Entladung von Kupferphasendiffusions- und Sinterporen und vereinfachen direkt die nachfolgenden Verarbeitungsprozeduren Sinterverfahren. Unter ihnen ist der Inhalt jedes komponentenorientierten Feldes der herkömmlichen Wolfram-Kupferlegierung aus Wolfram- und Kupfergehalt der Metall-Wolfram-Kupferlegierungs-Rohplatte beschrieben, im allgemeinen ein Wolframgehalt von 50 Gew .-% 90 Gew .-%; Kupfergehalt l0wt% ~ 50wt%.
Die vorliegende Erfindung, die Wasserstoffatmosphäre in dem Sinterverfahren der Erfindung, kann die Wasserstoffreduktion von Wolfram und Kupfer oxidiert werden, die Wolframkupferoberfläche der beiden Phasen kann erhöht werden, um die Kombination von Wolfram-Kupfer-Zweig weiter zu erleichtern -Phase.
Die vorliegende Erfindung, die kontinuierliche Flüssigphasensintern in der Technik, schieben den normalen Normalbetrieb des Bootes, typischerweise wird der Legierungsblock in einem Hochtemperaturofen kontinuierlich das Boots-Flüssigphasensintern, das spezifisch für die vorliegende Erfindung ist, besonders bevorzugt, wobei die vorliegende Erfindung besonders bevorzugt mit spezifischen kombiniert wird Bedingungen, kontinuierliche Flüssigphasensintern schieben das Boot, um Wolfram-Kupfer-Legierung der Kupfer-Platten-Schmelzphase von vorne nach hinten zu machen, da die erste geschmolzene Kupferphase vollständig in das Wolfram-Skelett eindringen kann, so dass eine günstigere Abgasöffnung die Dichte des gesinterten Produkts weiter verbessert.
Wobei die kontinuierliche Flüssigphasensinterung die Boots-Sintertemperatur von 1250 ℃ um 15500 ° C, wenn eine Rohplatte aus Wolfram-Kupferlegierung in diesem Temperaturbereich für Hochtemperatur-Flüssigphasensintern ist, ist die bevorzugte Temperatur besonders vorteilhaft, um den Wolfram-Kupfer-Benetzungswinkel zu reduzieren Zwei Phasen, so dass die zweiphasigen Wolfram Kupfer gleichmäßig verteilt, und verbessern die Sinterdichte.

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