Wolfram-Kupferlegierungs-Patent
Ein Herstellungsverfahren für Wolfram-Kupfer-Nanokomposit-Pulver und ein Herstellungsverfahren für Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoffe unter Verwendung des Verfahrens werden bereitgestellt, um Wolfram-Kupfer-Nanokomposit-Pulver mit gleichförmiger Teilchengrößenverteilung als Nano-Grße zu erhalten. KONSTITUTION: Ein Herstellungsverfahren für Wolfram-Kupfer-Nanokomposit-Pulver umfasst die folgenden Schritte: Pulverisieren nach dem Einbringen von Wolframoxidpulver und Kupferoxidpulver in einen Nasskugelmüller.
Herstellung von Kupfer-Wolfram-Legierung - Patent JP06026244
Herstellung von Kupfer-Wolfram-Legierung - Patent JP06026244
Herstellungsverfahren aus Wolfram-Kupfer-Legierungsteil - Patent KR20060055793A
Ein Herstellungsverfahren für ein Wolfram-Kupfer-Legierungsteil, das die in der Legierung vorhandenen Restporen minimiert, erhält eine sehr homogene Struktur aus Wolfram und Kupfer und verbessert die Wärmeleitfähigkeit, die Duktilität, die Zugfestigkeit und die Ermüdungsfestigkeit, indem ein mit feinem Wolfram-Kupfer-Verbundpulver aufgetragen wird Wolfram-Teilchen zu einem Pulver-Injektionsverfahren, wodurch eine Wolfram-Kupfer-Legierung und eine Wärmesenke, eine Elektrode für die Entladung, ein elektrischer Kontakt und eine Auskleidung für einen geformten Ladungs-Gefechtskopf hergestellt werden.
Es handelt sich um eine Wolfram-Kupfer-Legierung, ein Metallmaterial mit demselben und ein Herstellungsverfahren für die Wolfram-Kupfer-Legierung, wobei das Herstellungsverfahren das Herstellen von Wolfram-Kupfer-Verbundpulvern umfasst, so dass Wolfram auf Kupferpulver und die Zusammensetzungsverhältnisse von Kupfer und Wolfram unterschiedlich sind, sequentielles Laminieren der Wolfram-Kupfer-Verbundpulver, um eine Vielzahl von Schichten zu erzeugen, die sequentiell zunehmende oder abnehmende Inhalte von Wolfram aufweisen, und das Sintern der Vielzahl von Schichten unter.
Es ist ein Verfahren zur Netzformung eines Wärmeverteilers für Halbleiter und ein Gehäuseteil für optische Module ohne Bearbeitungsvorgang vorgesehen, was wirtschaftlich ist, da es nicht notwendig ist, Verbundoxide als Rohstoffpulver zu verwenden oder einen separaten Wasserstoffreduktionsschritt zu verwenden Um metallisches Verbundpulver zu erhalten. KONSTITUTION: Das Verfahren zur Vernetzung eines Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoffs unter Verwendung von mit Kupfer beschichtetem Wolfram-Pulver umfasst die Schritte der Elektroden, die die Oberfläche von Wolfram-Pulverprodukten überziehen.
Kupfer-Wolfram-Legierung und ihre Herstellung - Patent JP07026320
Zur Herstellung einer homogenen Kupfer-Wolfram-Legierung mit hoher Dichte und ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und Ablenkbarkeit durch Zugabe von spezifischen Mengen an Phosphor zu den vorgeschriebenen Mengen an Kupfer- und Wolframpulvern zum Zeitpunkt der Herstellung einer Kupfer-Wolfram-Legierung durch ein Pulvermischverfahren. KONSTITUTION: Diese Kupfer-Wolfram-Legierung ist eine Legierung mit einer Zusammensetzung, bestehend aus Gewichtsverhältnis, 5-30% Kupfer, 0,002-0,04% Phosphor und dem Rest Wolfram.
Wolfram-Kupfer-Verbundpulver - EP0774315
Es wird ein Hochleistungs-W-Cu-Verbundpulver bereitgestellt, das aus einzelnen Teilchen mit einer Wolframphase und einer Kupferphase besteht, wobei die Wolframphase die Kupferphase im wesentlichen einkapselt. Das Wolfram-beschichtete Kupfer-Verbundpulver kann in W-Cu-Pseudoalloy-Gegenstände gepresst und gesintert werden, die eine homogene Verteilung von W- und Cu-Phasen aufweisen, ohne Kupferabblasen zu erfahren, oder es kann in der keramischen Metallisierung für die Elektronikindustrie verwendet werden.
Herstellung von Kupfer-Wolfram-Legierung - Japanisches Patent JPH07216477
Eine Pulvermischung aus Kupferoxid und Wolfram wird durch Mischen von Kupferoxidpulver und Wolframpulver hergestellt. Als Kupferpulver wird CuO-Pulver bevorzugt. Es ist bevorzugt, als Sintern ald eine Spurenmenge verschiedener Art von Metall, wie Co, Ni und Fe, zu dem Wolframpulver um 0,4 Gew .-% zuzusetzen. Durch Reduzieren der Pulvermischung aus Kupferoxid und Wolfram in einer reduzierenden Atmosphäre bei 100-300 ° C wird eine Pulvermischung aus Kupfer und Wolfram gebildet. Dieses Kupfer-Wolfram-Pulver wird in vorgeschriebene Form verdichtet und gesintert, wodurch ein Sinterkörper aus Kupfer-Wolfram-Legierung erhalten wird. Durch dieses Verfahren kann die Kupfer-Wolfram-Legierung ohne Verwendung des Infiltrationsverfahrens hergestellt werden, das eine komplizierte Infiltrationsstufe erfordert.
Wolfram-Kupfer-Schweißspitze - United States Patent 20080061050
Eine Lichtbogenschweißkontaktspitze, die an einem Schweißbrenner vorgesehen ist, um eine elektrische Verbindung mit einer verbrauchbaren Elektrode herzustellen, die einer Schweißzone durch die Kontaktspitze während des Schweißvorgangs zugeführt wird, ist offenbart. Die Kontaktspitze enthält ein Gehäuse, das an dem Schweißbrenner befestigt werden soll und einen langgestreckten inneren Durchgang definiert, durch den die verbrauchbare Elektrode der Schweißzone zugeführt werden soll, während die Schweißvorgänge durchgeführt werden. Zumindest ein Teil einer Umfangsfläche, die den Innendurchgang definiert, ist mit einer elektrisch leitfähigen Metalllegierung versehen, die Kupfer und Wolfram umfasst. Ferner enthält die Metalllegierung etwa 50 Gew .-% bis etwa 90 Gew .-% Wolfram.
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