Wolfram-Kupfer-Verfahren
Wolfram Kupfer mechanisch hat viele Vorteile, so dass es weit verbreitet in Hochleistungs-Vakuum-Leistungsschalter und Mikroelektronik verwendet werden kann. Und Wolfram-Kupfer-Verfahren umfasst Hochtemperatur-Flüssigphasensintern, Infiltration, aktiviertes Flüssigphasensintern, mechanisches Legieren und Co-Reduktion.
Hochtemperatur-Flüssigphasensintern: Wolfram-Kupfer-Hochtemperatur-Flüssigphasensintern bereitet Wolfram und Kupfer durch Mischen und Mischen von Wolframpulver und Kupferpulver in einem bestimmten Verhältnis, Mischen (gleichzeitiges Schmiermittel), Umformen und Sintern und Verdichten des Material bei der Temperatur zwischen dem Schmelzpunkt von Kupfer und Wolfram.
Pulvermetallurgie: Pulvermetallurgie ist der Prozess des Vermischens feiner pulverförmiger Materialien, zum Pressen in eine gewünschte Form oder Form und anschließendes Erhitzen des komprimierten Materials in einer kontrollierten Atmosphäre, um das Material zu binden.
Aktiviertes Flüssigphasensintern: Wolframkupfer aktiviertes Flüssigphasensintern kann die Mischbarkeit zwischen Wolfram und Kupfer verbessern und den Sinterprozess durch Hinzufügen einer kleinen Menge an Co, Ni, Fe, Pd und anderen aktivierten Elementen fördern.
Mechanisches Legieren: Wolfram-Kupfer-mechanisches Legieren ist eine Art Sinterverfahren durch hochenergetisches Kugelmahlen. Nach dem mechanischen Legieren kann es einerseits die Metallpulver-Granularität reduzieren, den Umlagerungsabstand durch flüssige Wirkung verkürzen, die Pulvergleichmäßigkeit verbessern, die Verdichtung verstärken und die W-Cu-System-Sintercharakteristik verbessern.
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