高温に強い抵抗性を有するタングステン銅素材のなので、1960年代に、アメリカは銃、高温用途やジェットベーンノズルスロートインサートを待ちロケットミサイルのガイド材料として使用されます。この機能を利用し始めましたメンバー。その原理の応用ガス温度があるため銅の高い吸熱蒸発に近いまたは金属タングステン（> 3400℃）の融点以上、タングステン銅材料であり、一般的に缶銅成分のタングステン大幅に低減表面温度、材料の使用は、高温に耐えることができません。軍事防衛の分野におけるタングステン銅材料の新規用途の開発により、タングステン銅材料の高温用途が大幅に増加しています。高い技術および軍事防衛タングステン銅材料は、材料特性の高い要件、アブレーション性能、特に高温強度と高温の燃焼ガスで高い信頼性を有していなければなりません。
タングステン - 銅合金は、航空宇宙ミサイル、ロケットエンジンノズル、ガスベーン、エア舵、ノーズコーンとして使用され、主な要件は、高温で主に銅と高温（3000K〜5000K）、高温空気侵食能力を必要とします極端な条件を使用して高温でそれを確実にするために、タングステン及び銅の表面温度を低下させる冷凍揮発性形態（銅の融点1083℃）、発汗。

2.電気高電圧スイッチング合金

広く避雷器で使用される高電圧スイッチWCU /のCuCr、真空負荷スイッチと、高電圧（12kVの40.5KV 1000A）におけるタングステン128kV SF6遮断器、銅合金、高電圧真空少量の切り替え、メンテナンスが容易、広い範囲を使用して、水分ができ、可燃性および腐食環境の使用。主な性能要件が浸食、抵抗溶接のアークに耐性であり、小電流が、少量のガスをオフにされ、熱電子放出能力が低いです。従来の巨視的な性能要件とも呼ばれる多孔性、ミクロ組織特性ので、特殊なプロセスを取ることに加えて、複雑なプロセスが脱ガス等の真空浸潤を真空にする必要があります。

高電圧電気スイッチの電気接点のためのタングステン銅材料が広く真空スイッチング素子、タングステン銅の大部分に使用されています。またためアブレーションタングステン銅材への良好な電気伝導度及び抵抗を、それがSF媒体消弧である新しい高電圧電気スイッチになりました。同時に、1980年代前後、量よりも低く、広く真空電気スイッチにおいて、このような少量で使用される高電圧電気3jkV、良好なパフォーマンスの広い範囲で、他の新しく開発された真空スイッチタングステン銅材料、操作しやすく、そして容易なメンテナンス、長寿命、及び可燃性、爆発性、冷、湿潤および腐食環境および他の優れた特性を適合させるために有する、高圧（6〜35キロボルト）グリッド及び主要電化鉄道のスイッチとなっていますアプライアンス。所望の特性を有することに加えて、電気接点は、タングステン接点材料を減圧下、従来の銅されるべきでなく、低真空アプリケーションの材料要件のガス含有量は、そのような高温または真空脱ガス、真空のような特別な技術の使用を必要とする特別な要件を満たさなければなりません浸潤などの準備。真空タングステン - 銅接点材料において、従来の銅タングステン接点材料に加えて、WのようなそのようなW 10Cu、15Cuなどの高品位タングステン - 銅低い銅タングステン、いくつかの主要なタングステン銅材料グレード真空を開発及びガス含有量、導電率及び硬度特性を表1に示します。タングステン - 銅材料の場合には必要な場合にそのようなのSb、BiとTeのなどの他の低融点金属を少量添加することができ、低いカットオフ値を、使用。

3. EDM電極

銅又はグラファイト電極、安価で不耐性切除電極からなる初期のEDM電極は、現在、主としてタングステン、銅を置換されて。タングステン銅電極の利点は、高温強度、アーク耐エロージョン性及び良好な熱伝導特性、熱すばやく、高い温度です。濃縮された放電電極、溶接電極と、高電圧放電電極のアプリケーション。

EDM電極は、少量の総量よりも多くの異なる仕様、ことを特徴とします。タングステン銅EDM電極の材料として細長い棒状と管状電極、特に、組織のような高密度及び均一性を有するべきです。開発のEDM電極タングステン銅合金EDMより長い期間は、一般に加工電極として用いられる銅や銅合金を開始します。銅と銅合金と低価格ながら、使いやすい、しかし侵食電極スパークに耐性銅及び銅合金ので、電極消耗をもたらす、精度の差を処理（時には複数の処理を必要とします）。精密金型の数及び機械部品が困難な材料の量を増加させ、ますます洗練されたEDM技術、放電加工用電極の量を増加させるためのタングステン銅材料と。タングステン銅材料を使用して、EDM電極は、精度と加工モールド部材を向上させるが、小さな電極損失、高効率、さらに完成品の荒加工と仕上げ加工後ではないだけです。特徴EDM電極は、多くの異なる仕様、全体の小規模および大規模な量です。タングステン銅の材料としてEDM電極として高い密度および組織の均一性、特に細長いロッド、チューブ、成形電極の一部は、従来の製造方法と、プロセスは非常に複雑で、材料を有していなければなりません使用率が低いです。 4.超小型電子材料

タングステン及び銅の電子パッケージおよびタングステンの低膨張特性の両方を有する、銅の高い熱伝導率を有するヒートシンク材料は、熱膨張係数及び熱伝導率は、このようにタングステン - 銅もっと提供与え、タングステン銅の組成を調整することによって変更することができますアプリケーションの広い範囲。シリコン、ガリウム砒素と熱膨張係数がセラミック材料に適合しながら、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するタングステン銅材料、それは広く、半導体材料に使用されます。包装材料、ヒートシンク材料、熱放散要素、セラミックベース、等ガリウムヒ素に適したパワーデバイス。

電子パッケージとヒートシンクタングステン銅、二相複合材料より高い熱伝導率と低い熱膨張係数を有する銅タングステン複合材料は、高パワーデバイスにおいて良好なヒートシンク材料とみなされます。近年では、ヒートシンク材料として広範な調査のタングステン銅を行い、多くの国内外の専門家や学者がありました。これらの研究は変性粉末を含む、活性剤は、焼結タングステン及び銅の密度等を増加させるために添加されます。タングステン - 銅複合材料の両方が、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するので、高出力電子デバイス及び大規模集積回路、対応する材料の要件の提案されたアップグレードの開発とだけでなく、シリコンを有しますインサートとして、接続部材と放熱素子は急速今、適用されているので、熱膨張シート、ガリウム砒素、及び整合セラミック材料の係数は、重要な新しい電子パッケージとヒートシンク材料となっていました。現在、99以上の最大相対密度タングステン - 銅材料、高純度の原料粉末、15Cuの200ワット/（M・K）までのW材料の熱伝導率の使用。電子パッケージとヒートシンクの材料として、タングステン - 銅材料の品質及び性能は高い需要を持っているだけでなく、高純度整理されるべきであり、均一な、漏れ率、良好な熱伝導率と熱膨張係数が小さく、かつ、厳密産生を制御しなければなりませんプロセスと製品の品質。

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