CPUラジエーター包装シートタングステン銅
簡単な紹介
職場でのCPUは、この熱アウトのないタイムリーな普及は、それが簡単に実行されている貧しいコンピューターにつながることができれば、大量の熱を発生し、さらにCPUを燃やします。タングステン銅シートを追加し、良好な熱冷却によりCPUの安定動作を確保するためにカプセル化されてもよいです。
分類
冷房モード、CPUエステルーRAのJI包装中心有するNNコーニング・シリコーンースイートTA SUテンシロン銅は、空冷、水冷式ヒートパイプと3分割することができます。ファン熱はシンク：ヒートシンクは、現在最も一般的なタイプであり、冷却ファンおよびヒートシンクを含みます。閉じた真空蒸着内熱伝導率の高い熱伝達要素を介して液体：ヒートパイプの放熱器と、原理は、フィンにCPUによって生成された熱を伝達し、次にファン熱を介して離れたことですそして、熱を伝達するための結露。そのようなファンのほとんどは、「空気+ヒートパイプ」抵抗で高い放熱性を有する両方の空気と熱パイプの利点は、水冷却装置：離れる放熱器の強制循環により駆動される液体ポンプ、および静かな空気冷却、冷却および安定性と比較して、小の環境などのメリットに依存します。
コントラスト
フィン材に、最高最低の熱伝導率によって異なる各材料の熱伝導率は、銀、銅、アルミニウム、スチールです。フィンを作るために銀があまりにも高価になる場合には、銅溶液を使用することが好ましいです。アルミニウムは、はるかに安いが、熱伝導率および良好な銅合金（わずか約50％の銅）見かけほど良好ではありません。現在使用されているヒートシンク材料は、銅、アルミニウム、長所と短所の両方です。銅の良好な熱伝導率が、より高価で、高い加工困難、過度の重量（CPUの重量制限の銅ヒートシンクよりも多くの）、小熱容量、及び容易に酸化されます。アルミニウムを直接使用することができない、柔らかすぎる、アルミニウムは十分な剛性を提供するために使用される、アルミニウム合金の利点は、安価、軽量、しかし、銅の熱伝導率が必要であるよりもはるかに悪いです。タングステン銅合金ヒートシンクベースに埋め込まれ、それぞれのメリットにいくつかのラジエータ。
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タングステン銅
タングステンの銅合金