タングステン - 銅材料の開発
1930年代以来、タングステン銅材料は、高電圧電気スイッチ接点の様々なタイプのために使用されてきました。アブレーション抵抗、圧縮強度及びW-Cu複合材料の電気伝導度が優れと、圧力の電力レベル及び高電圧電気スイッチ絶えず改善され、高圧電気スイッチ必須鍵材料を使用して持っているからです。 1960により、W-Cu系材料は、徐々に抵抗溶接、EDM電極及び高温気相材料中に高温にさらされる宇宙技術の応用として使用されます。しかし、1980年代までは、W-Cu系材料を用いて、改善し、W-Cu複合生産プロセスの品質を向上させることは、より広範かつ複雑なアプリケーションを得ることです。 1990年代に、大規模集積回路及び高電力電子デバイスの開発と、アップグレード製品としてW-Cu系材料は、電子パッケージング材料および熱の大規模な使用を開始しました。
タングステン銅材料、品質と性能の新しいアプリケーションの各発展に伴い、我々は新しい、より高い要件を提唱してきたが、また、タングステン銅材料の新しい製造プロセスの継続的な発展を促進します。しかし、タングステン銅合金材料は、典型的な偽、タングステン、銅、及び互換性によるものではない、全体の焼結緻密化が大きく、気孔率が困難であるため、大きな悪影響熱伝導性、気密性、材料の機械的特性を有します。従来の粉末冶金法W-Cu複合材料を用いて調製し、粗い微細構造の存在は、大きな残留気孔率、材料の微細構造の均質化が不完全、製品形状、サイズの制限など、材料の潜在能力を最大限にすることができません - 。近年では、材料科学者複合材料技術と新しいアプリケーションW-Cu系システムは、新たな技術的要件に適合させるために、探査と研究多くの作業を行っています。
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タングステン銅
タングステンの銅合金