W-Cu合金のアプリケーションの開発
タングステン - 銅複合材料長期間にわたって1930の出現は、主に高電圧電気スイッチの様々な種類の電気接点として使用されるからです。タングステン - 銅複合電気焼灼抵抗の高い圧縮強度および高電圧電気スイッチの電源及び圧力定格の使用が増加し続け、高電圧電気スイッチは必須鍵材料になります。 1960によって、高温ガスと接触する高温材料でEDM電極および宇宙技術のための抵抗溶接及びタングステン - 銅材料が徐々に適用しました。しかし、タングステン銅材料の製造プロセスの品質の向上と改善した80年代、タングステン - 銅複合材料まで、彼らはより広範かつ高度なアプリケーションを取得する前に。 1990年代に、大規模集積回路及び高出力電子デバイス、タングステン銅材料の開発と製品のアップグレードは、大規模な電子パッケージとヒートシンク材料を用いる行う始めました。
タングステン銅材のそれぞれの新しいアプリケーションの開発により、その品質と性能は、新たな、より高い要件を提唱してきたが、また、タングステン銅材料の新しい製造方法の継続的な発展を促進します。しかし、タングステンはタングステン及び銅不混和性の、完全な緻密化焼結は、大きい気孔率困難であるため、それは気密性及び機械的特性、熱的および電気伝導性材料の優れた性能を有する、銅合金プロテーゼの典型的な材料であります悪影響。均一な微細構造材料不完全;従来の粉末冶金プロセスタングステン銅複合微細構造粗い、大きな残留気孔率によって調製プレゼンスように、製品の形状、サイズ、およびそれによって材料を最大にするために失敗し、制限されています潜在的な。近年では、材料の製造方法の科学者だけでなく、例えば、タングステン銅複合材料などの新しいアプリケーションは、新しい技術の要求に適合するように探査多くの作業を行っています。
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タングステン銅
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