タングステン - 銅合金は、航空宇宙ミサイル、ロケットエンジンノズル、ガスベーン、エア舵、ノーズコーンとして使用され、主な要件は、高温で主に銅と高温（3000K〜5000K）、高温空気侵食能力を必要とします極端な条件を使用して高温でそれを確実にするために、タングステン及び銅の表面温度を低下させる冷凍揮発性形態（銅の融点1083℃）、発汗。

第二に、高電圧スイッチング電気合金

広く避雷器で使用される高電圧スイッチWCU /のCuCr、真空負荷スイッチと、高電圧（12kVの40.5KV 1000A）におけるタングステン128kV SF6遮断器、銅合金、高電圧真空少量の切り替え、メンテナンスが容易、広い範囲を使用して、水分ができ、可燃性および腐食環境の使用。主な性能要件が浸食、抵抗溶接のアークに耐性であり、小電流が、少量のガスをオフにされ、熱電子放出能力が低いです。従来の巨視的な性能要件とも呼ばれる多孔性、ミクロ組織特性ので、特殊なプロセスを取ることに加えて、複雑なプロセスが脱ガス等の真空浸潤を真空にする必要があります。

タングステン銅製品絵タングステン銅ディスク絵

第三に、EDM電極

銅又はグラファイト電極、安価で不耐性切除電極からなる初期のEDM電極は、現在、主としてタングステン、銅を置換されて。タングステン銅電極の利点は、高温強度、アーク耐エロージョン性及び良好な熱伝導特性、熱すばやく、高い温度です。濃縮された放電電極、溶接電極と、高電圧放電電極のアプリケーション。 EDM電極は、少量の総量よりも多くの異なる仕様、ことを特徴とします。タングステン銅EDM電極の材料として細長い棒状と管状電極、特に、組織のような高密度及び均一性を有するべきです。

第四に、超小型電子材料

タングステン及び銅の電子パッケージおよびタングステンの低膨張特性の両方を有する、銅の高い熱伝導率を有するヒートシンク材料は、熱膨張係数及び熱伝導率は、このようにタングステン - 銅もっと提供与え、タングステン銅の組成を調整することによって変更することができますアプリケーションの広い範囲。シリコン、ガリウム砒素と熱膨張係数がセラミック材料に適合しながら、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するタングステン銅材料、それは広く、半導体材料に使用されます。包装材料、ヒートシンク材料、熱放散要素、セラミックベース、等ガリウムヒ素に適したパワーデバイス。外形寸法：

通常、タングステン銅の電子パッケージングシートニッケル、ニッケル - 金または金
半製品：50ミリメートルまで100x100mmと0.5の高さまで。

タングステン銅の電子パッケージングシート絵タングステン銅絵

WCU性能表

比 (wt%)	>W-10Cu	>W-15Cu	>W-20Cu	>W-25Cu	>W-30Cu
密度(g/cm3)	17.1	16.4	15.5	14.8	14.2
熱伝導率 (W/m·K)	191	198	221	235	247
熱膨張係数 (×10-6/K)	6.3	7.1	7.6	8.5	9.0

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