度パルスアーク電源のパルスアーク、またはエネルギータングステン銅電極表面浸食が銅材料をタングステンに関連して、電極の侵食は、電極材料の蒸発の主な形態です。転送量とパルスアークタングステン - 銅材料を達成する総電荷転送パルスの量と正の相関荷電単一パルス。特定の状況での電荷転送の総量で、タングステン銅の電極表面の侵食度が1の量・における単一の電荷転送では、単一の電荷移動に直接関連している48 C、パルスアーク518Cの電荷転送の総量、および電極の浸食を少量、電極表面が金属銅スポットの有意な蒸発肉眼に加えて、実質的に亀裂を見ることができない;しかし、10量の単一の電荷転送中・5 C、アーク放電後の電荷転送パルス525 Cの合計量、鱗片状電極表面割れが発生します。高を有する電極材料からなるスイッチとして高密度、高融点及び高伝導銅を用いて高融点、高密度、高比熱容量および高い熱伝導率を有する単一の金属材料は非常に困難であるが、タングステン、タングステン - 銅合金耐腐食性。高いタングステンタングステン銅材料4種類の加工技術：固体焼結 - マルチ圧力 - 再 - 焼結、液相焼結 - マルチ圧力 - 再 - 焼結、浸潤 - 加工、焼成タングステンフレームワークは - 含浸溶融 - 加工、その第四の、焼成されたタングステンフレームワーク - 「含浸溶融このプロセスとして、タングステン粒子分散骨格粒子がもはや分離されない、機械的および機械的特性に最も有益であるが、高温焼結効果形成明らかに、この。種アーキテクチャタングステン粒子の機械的衝撃がために有効であり、この材料をクラックする抵抗も強く、従って亀裂伝播に対しても有利である銅電極材料タングステン存在する構造の弱点であってもよい：①亀裂タングステン材料自体を、②。焼成タングステンフレームワークは、タングステン・フレームワークで形成され、浸漬銅等との間に形成される細孔の孔を有する近傍温熱療法は、ガス圧はタングステン及び銅で約10倍、圧縮応力、それによって領域を増加させる高温アークにて凝縮溶融しますマイクロクラックは、力を引き裂くの存在は、マイクロクラックが伸長させる。なしマイクロクラック又は電気アーク、それを消火するガスの温度は、基板上に低減されるによるメモリ圧力に低下したときことが想定されるn番目のパルスの表面との連通孔、行列は正供されるアークの数として逆応力増加を生成する、反力も向上し、クラックの伝播が拡張されるまで続くやクラックの外観に接続される。アーク放電プロセス、タングステン粉末を、次いで効果を焼結も無視できない現象である。ときにアーク下毛細管銅、タングステン、銅形成飛散又は蒸発、一部タングステン粒子は、高温のアークで、媒体の表面に露出され、これら、必然的にタングステン・フレームワークとの間の亀裂を生成し、徐々に深いコンタクト材料のための接触の内部に浸食アークに供した、一般的なボールの表面に表面効果またはタングステン粒子移動するようにタングステン粒子の再焼結現象が発生しますすなわち、接触弧高温、熱や化学反応で、材料はこれに揮発性化合物とを生成する。蒸発または飛散として銅をアーク銅タングステンコンタクトの侵食を促進するように作用する亀裂で、酸化タングステン粒子を焼結する再、この効果が促進されるまた、電極接触面と消弧媒体が高温で形成され、複数の細孔を生成する、クラックが次クレードルになります。いくつかの可能な炭化物は脆い。、機械的衝撃、小さな穴化合物群と脆性の表面が破砕され、材料の剥がれ、及び内部構造の次剥離し、新しい傷（表面クラック）の準備にその後、侵食が必然的に起因するタングステンより銅の低融点、パルスアークに、スイッチング周波数の増加及び接触電極表面に作用する。作業を続けることができない過度の接触腐食や故障まで発生する、溶銅連続的なギャップで粒子およびタングステンコンタクトの表面との間の連通孔からの蒸発又は溶融飛沫をクラック - 再固化過程交互、一方で、中央または端亀裂一定の圧縮下 - 引張応力相互作用、主分枝状のクラックがこうして亀裂成長を拡大主亀裂の中央で生成されている間、亀裂先端を広げ、同じ規則によって生成された分枝状の主亀裂進展亀裂それによって鱗片状亀の目に見える表面を形成する、分枝状亀裂先端2を満たします亀裂、表面形態提示テラゾー構造。一方、継ぎ目連続蒸発でのCu割れ、接触面に相当熱膨張により、隣接領域に、浸食の領域、隣接領域パルスアークより最も深い亀裂近傍の銅の温度を上昇させます近傍は、その効果圧縮応力を有し、その近傍と引っ張り効果は、亀裂先端が深さ方向に延長するようにアーククエンチングは、その近傍の隣接する領域よりも速く冷却します。結論

密接に関連する）は、金属材料及び材料パラメータの耐浸食性であり、強力なパルスアークの下で、スイッチング電極コンタクト材料として（例えば、銅、タングステン、銅、クロム）の良好な電解腐食耐性の金属合金の材料特性を使用する必要があります。
B）特定の状況間のパルスの電荷転送において、電極と電極表面亀裂及び単一電気パルスによってスイッチ電極の接触面の侵食の程度は、電荷転送の量に比例します。
このようなボイド本構造の弱点として鱗片状の亀裂、タングステン、銅タングステン粉末材料および加工に固有の亀裂の表面に形成されたC）パルスアーク、タングステン銅電極は、主な理由の形成及び亀裂伝播に起因しましたA。

あなたは、タングステン銅合金製品についてのお問い合わせやフィードバックがありましたら、お気軽にお問い合わせください：
ポスト： sales@chinatungsten.com
電話： +86 592 5129696； +86 592 5129595
ファックス： +86 592 5129797

詳しい情報：タングステン銅タングステンの銅合金