タングステン - 銅複合材料は、高い電気及び熱伝導性、耐アーク耐浸食性を有し、高温装置を有する電子機器において良好な見通しで、高温安定性に優れています。現在の銅タングステン複合材料に関する最新の研究成果は、分析され、現在の銅 - タングステン複合アプリケーション、準備および高密度化技術を導入し、タングステン - 銅複合材料のさらなる発展と応用が議論されたました。

組織チャート金属SU TA NNコーニング銅テンシロン
図において（A）、（B）、（C）及び（D）は、それぞれ350Mpa 1050 "C、1 100" C、1150 "C 1200" Cを冷間成形した後W-20Cu複合粉末を示します焼結90rainサンプルの顕微鏡組織写真で、（e）及び（f）は、それぞれ、およびW-15Cu W-30Cu 1200「同じ成形圧力微細構造写真の下のCの90分の焼結体。すべての画像は後に侵食されます塩化第二鉄エッチング液の塩酸溶液を、オブジェクトのCu腐食あるので顕微鏡写真は、それが図w相光、暗い組織Cu相と浸食の孔として構成されています。

図から分かるように、Wの異なる焼結温度液相焼結によって完全にW-Cu系の液相焼結緻密化特性を反映したCu相とW相の周りに分布即ち、CuおよびW相の相の位相分布と同様の焼結体複合材料、すなわちの20Ch金属組織の微細構造液体銅毛管力は、緻密化毛穴を埋めるW粒子の形成および再配置を促進します。試料の不均一な分布を有するC Q1を】1050℃で焼結し、図中の（A）から見て、温度が液体のCuの量に対して、低いので（図中の矢印で示す。）の細胞現象のCuが多数存在することができるように細孔が容易に充填されないように少ない拡散が不十分であり、粒子間の容易な接触は、Wが成長し、より低い温度でW、Cuの差の濡れ性が、高密度化の焼結を助長されません。及びL100に「Cは、Wは、Cuの1100℃1200℃でよりも比較的均一な位相分布は、図中のCuプール現象大幅に低減比較（C）及び図の（d）に、よりコンパクト1150℃焼結微細構造を有します良い、W、C！LL位相分布をより均一にするだけでなく、焼結W 1200℃の粒径ことがわかる。] Cサンプルを1150度と比較された後。]（からW.W.との間の接続を増加させながらCは、わずかに増加しましたc）および図（F）もまた、均一な焼結組織構造、より良好な緻密化を得るために1200「Cで図W-15CuおよびW-30Cuに見ることができます。

加圧焼結のW-Cu複合することによって、焼結体の3-13顕微鏡写真を図

図3-14顕微鏡写真ホットプレス焼結W-Cu複合
（a）W-15Cu （b）W-20Cu （c）W-30CU

広く工業生産に使用されてきたが、タングステン - 銅複合材料の多くの側面は、新技術や新技術の準備はますます成熟になってきていますが、解決すべきいくつかの問題が残っています。最も重要な点は、それが成功した研究室で開発することができますが、本当の意味での工業生産からも一定の距離を持っているにもかかわらず、その現在、多くの高性能タングステン - 銅複合材料です。

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