集積回路パッケージシート銅タングステン
簡単な紹介
コーニングSUテンシロンNN taの回路、抵抗、コンデンサ、インダクタに必要なトランジスタや他の構成要素および配線を、互いに相互接続されている小さな又は半導体ウェハ又は誘電体基板のいくつかの作品に生成し、次いで、シェル内に包装回路SUPERッ化学ーJIシリコーンースイート銅蓄積内部に、所望の回路機能を有する小型の構造と、一体構造のすべての要素が形成されており、小型化、低消費電力、高信頼性と前方インテリジェント主要なステップに向かって電子部品。
機能
小型、軽量、低鉛とはんだ接合部、長寿命、高い信頼性と優れたパフォーマンス、および低コスト、大量生産の容易さとタングステン銅シートパッケージIC。軍事的には、通信は、リモートコントロールは、また、広く使われている間、それは広く、などテープレコーダー、テレビ、コンピュータ、などの産業用および民生電子機器に使用されていないだけ。集積回路は、電子デバイスと組み立てられ、トランジスタよりフィット密度が数千回に数倍に増加することが、装置の安定動作時間を大幅に向上させることができます。準備
1.浸潤：調製し、その後、低融点の溶融銅は、それによってより高密度のタングステン銅材料を得、タングステン骨格を浸透し、特定の密度及び強度を有する焼成された多孔質タングステン骨格;液相焼結温度2.方法：なぜならタングステン及び銅の大きな違い融点の両方、銅を直接高温の液相焼結の融点以上に使用することができる緻密化を促進します。多重化する必要性、プレス、熱間鍛造工程を押した後密度、液相焼結を高めるために、前記活性相焼結法：W-Cu系合金等の活性化コバルト、ニッケル、鉄、パラジウム及び他の元素を少量中間相は、タングステン銅間の混和性を増加させることができます。しかし、活性化剤は、熱伝導性及び電気伝導性に大きな損傷、および熱制御は、電気材料に適していないです。
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詳しい情報：
タングステン銅
タングステンの銅合金