タングステンが互いに金属間化合物を形成しないでもない溶液であり、どちらも体心立方構造と、面心立方構造結合銅とタングステン粒子の銅合金では、複合材料です。内従って銅一般に擬似又は偽合金と呼ばれるタングステン合金の合金、高強度、高硬度、低膨張率等の両方の特性を有するタングステンだけでなく、銅の高い可塑性、良好な電気及び熱伝導性および他の特性を有し、かつ、基板、インサート部材急速な発展を接続する放熱素子としてのLSIデバイスおよび高出力マイクロ波タングステン銅合金材。高い熱伝導率と大きくパワーマイクロ電子デバイス、デバイスのサイズを大きくするタングステンの銅合金の耐熱性、及びマイクロ電子デバイスの適切な熱膨張係数は、シリコン、ガリウムヒ素半導体材料とセラミック材料のチューブとすることができます良好なマッチングリンク、熱応力による熱疲労破壊を回避するために、電子パッケージングおよび熱蒸着材料タングステン銅合金薄板の特性のこれらのユニークな組み合わせが広く大規模集積回路及び高出力電子デバイスとして使用されてきました。

従来のタングステン銅シートの焼結方法は、以下が挙げられます：

図1に示すように、超微細/ナノ直接焼結合金粉末、メカニカルアロイング法、ゾル - ゲルによって
方法、熱機械化学合成プロセスが持つタングステン - 銅混合超微粉末、次いで1200℃で成形し、焼結1350℃で、種々の成分を直接高密度タングステン - 銅合金で作ることができます。
図2に示すように、活性化された液相焼結法は、微量を添加する方法は、（0 1重量％0 5重量％）のPd、NiとCoまたはFeおよび第三のタングステン - 銅材料中の他の金属元素は、銅タングステン相に溶解しないよう求めこれは、銅相に溶解し、これらの金属元素を含むY相は、焼結温度、より短い焼結時間を短縮する、液相焼結の間に形成され、大幅焼結密度を増加させます。
3、浸潤;第ブリケットに圧縮し、その後、低融点金属が溶融銅タングステンを浸透した後、一定の密度および強度を有する多孔性タングステンマトリックス骨格を調製するために一定の温度で焼成されたタングステン粉末骨格は、緻密なタングステン - 銅合金を得ました。この方法の機構は、多孔質基材を濡らす液体金属は、溶融金属を多孔質タングステン骨格粒子の細孔内に充填されたときに緻密な材料を得られるように、毛管力の下でギャップを流すことです。しかしながら、公知の上記の焼結技術の注意深い分析、タングステン - 銅合金を焼結する従来の方法は、一連の問題です。
1）超微細/ナノ直接合金粉末焼結法、長い準備時間（通常）5Oh）、小の製造のために、その工業的な製造方法が限られている、固相焼結および粒子サイズは、他の従来と大きく成長他の液相焼結と類似し、同様の大きさ、微細構造の焼結後、さらに、も簡単な方法は、他の不純物は、最終製品の特性に影響を与える導入します。
2）活性化剤の活性化は、液相焼結法に加え大幅材料の熱伝導性を減らすことができ、この方法は、マイクロ電子材料の高い電気及び熱伝導性が不利である必要があります。
3）過剰の銅金属を除去するために必要な浸透浸潤加工した後、この方法は加工シーケンスのコスト、歩留まりの低下、及び複雑な形状の部品の使用を助長しないが増大します。
上述した従来技術の上記の各方法の主要分析存在はタングステン及び銅が良好な濡れ性を多くの欠陥を有するがことがあるが、両者が物理的特性との間に有意差があるので、このように直接、従来の場合には焼結も液相であれば焼結が、直接高密度の焼結体を得ることは不可能です。したがって、どのように次の処理工程を回避する、高密度及びタングステンの銅合金の二相分布、および高い効率で活性化剤要素なしで焼結に基づいて適切な方法を作るために、従来技術の欠陥を克服するための鍵であります1つの技術的問題を解決タングステン - 銅合金技術の製剤です。

タングステン焼結技術の既存の銅合金を克服するための技術的課題を解決するために接合TA NNコーニングSUテンシロン銅シリコーンースイートを焼成、長い製造時間超微粒子/ナノ合金粉末直接焼結法、小生産能力、製品の微細構造は大幅に改善されていないと、又は浸透プロセスは、加工コストを必要とした後、活性化剤または活性化液相焼結法は、有意マイクロ電子材料の高い電気及び熱伝導性を必要とするように適用されない、材料の添加、熱及び電気伝導性を減らすことができ、簡単に導入する不純物が製品の性能に影響を与えます収量の減少は、部品等、タングステン - 銅合金シートの焼結法で複雑な形状の欠陥を使用することが助長されていません。

メソッドの焼結タングステン銅シートケース

本発明に係る焼結タングステン銅合金板材の方法は、以下の工程を含む：水素雰囲気中で、2オム連続液相焼結のタングステン原料スラブ0 4ミリメートル厚の銅合金は、ボートをプッシュすることができ;ここで、連続プッシュボートスピードボート液相焼結条件をプッシュ0 15センチメートルある/ 0 5センチメートル/分分; 1250゜Cの1550℃の焼結温度、4時間の1保持時間。
オムタングステン - 銅合金原料スラブ厚は、当該技術分野における従来の方法に従って調製することができる本発明は、0と4ミリメートル2によれば、成形等は、通常、市販されている方法を冷間静水圧プレスです。本発明のために、0.4二十から一2.オム選択された厚さは、本発明者は、この選択の範囲内で、特に、実験的研究によって見出され、焼結法を用いて、タングステン合金、銅合金板材を製造するための生スラブその他の条件は、吐出孔及び焼結時の銅相の拡散、およびその後の加工プログラム簡略化された直接焼結プロセスに非常に助長しています。前記従来のタングステン - 銅合金技術タングステン及び銅含有量、90の一般的にタングステン含有量の各成分の原料スラブ含量のタングステン - 銅合金存在重量50重量％、銅含量l0wt％〜50重量％。
タングステン - 銅二相の表面積を大きくすることができるように、本発明においては、本発明の焼結工程における水素雰囲気は、タングステン及び銅の水素還元は、さらに結合タングステン - 銅二相を容易にするために、酸化することができます。
本発明は、連続液相焼結ボートプッシュ技術通常の動作では、典型的には、合金インゴットを連続的に、特に、本発明の特定の条件に関連して好ましい、特に本発明を、高温炉内で焼結ボート液相プッシュされ、完全にさらに焼結体の密度を向上させるために、孔より良好な放電を貫通することができる溶銅相タングステン骨格に、前方に溶銅相からタングステン - 銅合金スラブのボート連続液相焼結を押すことができます。
前記連続液相焼結ボートプッシュ焼結温度が述べた1250℃で、この温度範囲で高温液相焼結でタングステン原料スラブの銅合金が、好ましい温度は、タングステン - 銅を減少させるために特に有利である1550℃、タングステン銅の均一な分布となるよう角度二相、二相を濡らし、焼結密度を高めます。

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